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STGP12NB60HD

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分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT 600V 30A TO-220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STGP12NB60HD的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGP12NB60HD的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STGP12NB60HD是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的PowerMESH技术平台开发的一款高压绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。该器件采用TO-220-3通孔封装,集成了快速恢复二极管,构成了一个高效、紧凑的功率开关解决方案。其内部架构优化了载流子寿命和漂移区设计,旨在实现低导通损耗与快速开关特性的良好平衡,这对于提升开关电源和电机驱动的整体效率至关重要。

该器件在15V栅极驱动电压、12A集电极电流条件下,最大饱和压降(Vce(on))仅为2.8V,显著降低了导通状态下的功率损耗。其栅极电荷(Qg)为68nC,结合标准输入类型,意味着对栅极驱动电路的要求相对简单,有助于简化系统设计。开关特性方面,在480V、12A的测试条件下,其关断能量(Eoff)为210J,反向恢复时间(trr)为80ns,这些参数共同确保了器件在高频开关应用中能有效降低开关损耗并抑制电磁干扰(EMI)。其集电极-发射极击穿电压高达600V,最大连续工作电流为30A,脉冲电流能力可达60A,提供了充足的电压和电流裕量,增强了系统在瞬态条件下的可靠性。

在接口与热管理方面,STGP12NB12NB60HD采用经典的三引脚TO-220封装,便于安装和散热处理。其最大功耗为125W,结合高达150°C的结温(TJ)工作能力,赋予了其强大的热性能。这意味着在合理的散热设计下,器件能够承受较高的功率应力,确保在恶劣环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的开发项目,可以通过正规的ST芯片代理渠道获取相关技术支持和库存信息。

凭借600V的耐压和30A的电流处理能力,STGP12NB60HD非常适用于工业级开关模式电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)和直流-直流变换级、不同断电源(UPS)以及额定功率在千瓦级别的电机驱动和变频器应用。其快速开关特性使其能够工作在数十千赫兹的频率范围,有助于实现电源系统的小型化和轻量化。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的性能参数,使其在诸多现有设备和备件市场中依然具有重要的参考价值和应用地位。

  • 型号:STGP12NB60HD
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 600V 30A TO-220
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):60 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.8V @ 15V,12A
  • 功率 - 最大值:125 W
  • 开关能量:210J(关)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:68 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:5ns/91ns
  • 测试条件:480V,12A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):80 ns
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 供应商器件封装:TO-220
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STGP12NB60HD是ST意法半导体推出的一款600V、30A的绝缘栅双极型晶体管(IGBT),采用TO-220封装,隶属于高性能的PowerMESH产品系列。该器件核心优势在于其优化的导通与开关损耗平衡,在12A电流下典型饱和压降仅为2.8V,同时具备210J的关断能量和80ns的反向恢复时间,确保了在高频开关电源应用中的高效能与低噪声。

其规格参数提供了强大的鲁棒性,包括600V的集射极击穿电压、30A的连续电流及60A的脉冲电流能力,最大功耗为125W,最高结温可达150°C。这些特性使其成为工业级电源转换、电机驱动和UPS系统中要求高可靠性功率开关应用的理想选择。

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