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STGP7NC60H

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分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT 600V 25A TO-220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STGP7NC60H的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGP7NC60H的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STGP7NC60H是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的PowerMESH技术平台开发的一款分立式绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。该器件采用TO-220-3通孔封装,集成了高耐压、大电流处理能力与优化的开关特性,旨在为中等功率的开关应用提供一个高效、可靠的解决方案。其核心架构融合了MOSFET的电压驱动特性和双极型晶体管的大电流低导通压降优势,通过精细的单元设计和工艺控制,实现了导通损耗与开关损耗之间的良好平衡。

该器件具备多项关键性能指标。其集电极-发射极击穿电压高达600V,确保了在工业级交流线路及类似高压环境下的稳定工作裕量。最大连续集电极电流为25A,脉冲电流能力可达50A,赋予了其应对瞬时负载波动的强劲能力。在典型的驱动条件下(Vge=15V,Ic=7A),其饱和压降Vce(on)最大值仅为2.5V,这一低导通压降特性直接转化为更低的工作温升和更高的系统能效。同时,其开关能量参数(开启95J,关断115J)与快速的开关时间(典型值)表明,它在保证开关可靠性的同时,也适用于一定频率的PWM控制场景。

在接口与参数方面,STGP7NC60H采用标准电平驱动,栅极电荷为35nC,降低了驱动电路的设计复杂度与功耗。其最大功耗为80W,结合TO-220封装良好的散热特性,便于通过外部散热器进行热管理。器件的工作结温范围宽达-55°C至150°C,保证了其在严苛工业环境下的鲁棒性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取产品详情、库存信息以及应用设计协助。

得益于其600V/25A的额定规格与平衡的性能表现,这款IGBT非常适合应用于各类离线式开关电源的功率因数校正(PFC)电路、电机驱动变频器、不同断电源(UPS)以及电焊机等工业设备中。它能够有效担任逆变桥臂或直流母线斩波的关键开关角色,在提升系统功率密度的同时保障长期运行的可靠性。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和性能参数对于理解同类功率器件的选型与替代仍具有重要的参考价值。

  • 型号:STGP7NC60H
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 600V 25A TO-220
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):25 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):50 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.5V @ 15V,7A
  • 功率 - 最大值:80 W
  • 开关能量:95J(导通),115J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:35 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:18.5ns/72ns
  • 测试条件:390V,7A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 供应商器件封装:TO-220
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STGP7NC60H是意法半导体推出的一款采用TO-220封装的600V、25A绝缘栅双极型晶体管(IGBT),隶属于其高性能PowerMESH产品系列。该器件旨在为中等功率应用提供高效的开关解决方案。

其核心优势在于600V的高耐压与25A的连续电流处理能力,结合低至2.5V(@15V,7A)的饱和压降,显著降低了导通损耗。80W的最大功耗与宽工作结温范围(-55°C ~ 150°C)确保了其在苛刻环境下的稳定性和可靠性。标准输入类型与35nC的栅极电荷简化了驱动电路设计。

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