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| STGSB200M65DF2AG的报价和技术资料 - ST公司(意法半导体)授权中国代理商 |
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STGSB200M65DF2AG

ST图标
分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
制造厂商：ST(意法半导体)
功能简述：IGBT TRENCH FS 650V 216A 9ACEPAK
原厂封装：封装:9-ACEPACK SMIT
优势价格，STGSB200M65DF2AG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGSB200M65DF2AG的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供
  • 型号:STGSB200M65DF2AG
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:9-ACEPACK SMIT
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 650V 216A 9ACEPAK
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿（最大值）:650 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:216 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):700 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.05V @ 15V，200A
  • 功率 - 最大值:714 W
  • 开关能量:3.82mJ（导通），6.97mJ（关断）
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:554 nC
  • 25°C 时 Td（开/关）值:122ns/250ns
  • 测试条件:400V，200A，4.7 欧姆，15V
  • 反向恢复时间 (trr):174.5 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:9-PowerSMD
  • 供应商器件封装:9-ACEPACK SMIT
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