ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
STGW35HF60W的图片

STGW35HF60W

ST图标
分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT 600V 60A TO-247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STGW35HF60W的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
STGW35HF60W的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STGW35HF60W是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能绝缘栅双极型晶体管(IGBT),采用成熟的沟槽栅场截止(Trench Gate Field Stop)技术。该架构在单位面积内实现了更高的电流密度,同时通过优化的场截止层设计,有效降低了饱和压降(Vce(sat))和关断损耗。其内部集成了一个快速恢复反并联二极管,为感性负载的续流提供了低损耗路径,简化了电路设计并提升了系统可靠性。

该器件在性能上表现出色,其集电极-发射极击穿电压高达600V,最大连续集电极电流为60A,脉冲电流能力可达150A,确保了在动态负载下的稳定工作。在典型工作条件下(Vge=15V,Ic=20A),其导通压降Vce(on)最大值仅为2.5V,这直接转化为更低的导通损耗和更高的能效。开关特性方面,其开通延迟时间(Td(on))为30ns,关断延迟时间(Td(off))为175ns,结合290J的开通能量和185J的关断能量,表明它在高频开关应用中能实现快速、干净的开关动作,同时将开关损耗控制在较低水平。此外,140nC的栅极电荷降低了驱动电路的负担,使其易于驱动。

在接口与参数层面,STGW35HF60W采用标准输入类型,兼容常见的栅极驱动电平。其最大功耗为200W,结温工作范围宽达-55°C至150°C,适应严苛的环境要求。物理封装为坚固耐用的通孔式TO-247-3,具有良好的散热性能和机械强度,便于在功率板上安装和进行热管理。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理进行采购和获取相关设计资源。

凭借其高电压、大电流、低损耗和快速开关的综合优势,这款IGBT非常适合应用于要求高效率和高功率密度的场合。典型应用包括工业电机驱动、变频器、不同断电源(UPS)、太阳能逆变器以及焊接设备等。在这些系统中,它能够有效处理功率转换和控制任务,提升整体系统的性能和可靠性。

  • 型号:STGW35HF60W
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 600V 60A TO-247-3
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):60 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):150 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.5V @ 15V,20A
  • 功率 - 最大值:200 W
  • 开关能量:290J(导通),185J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:140 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:30ns/175ns
  • 测试条件:400V,20A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 想获取STGW35HF60W的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STGW35HF60W是ST意法半导体生产的一款600V、60A IGBT功率器件,采用TO-247封装,最大功耗200W。其核心优势在于优异的导通与开关性能平衡,在15V栅极驱动、20A集电极电流条件下,最大导通压降仅2.5V,有助于降低导通损耗。

该器件开关响应迅速,开通与关断延迟时间分别为30ns和175ns,对应的开关能量值也处于较低水平,适合高频开关应用。其集电极脉冲电流能力高达150A,且结温工作范围覆盖-55°C至150°C,确保了在动态过载和宽温环境下的稳定运行与高可靠性。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商