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STGW40H65DFB

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分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT TRENCH FS 650V 80A TO-247
原厂封装:封装:TO-247
优势价格,STGW40H65DFB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGW40H65DFB的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STGW40H65DFB是ST意法半导体推出的一款高性能绝缘栅双极型晶体管(IGBT),采用先进的沟槽型场截止技术。该器件在单管TO-247封装内集成了高效率与高鲁棒性的特性,其650V的集射极击穿电压与80A的连续集电极电流能力,为功率转换应用提供了坚实的核心开关基础。内部结构优化了载流子分布,有效降低了饱和压降与开关损耗,是实现高功率密度设计的理想选择。

该IGBT具备出色的电气特性,在15V栅极驱动电压、40A集电极电流条件下,其最大饱和压降仅为2V,这直接提升了系统的整体能效。开关能量参数表现优异,开启与关断能量分别为498J和363J,结合40ns的开启延迟与142ns的关断延迟,确保了其在高频开关应用中既能保持快速的动态响应,又能有效控制开关损耗。其标准输入类型与210nC的栅极电荷,降低了对驱动电路的要求,简化了系统设计。

在接口与参数方面,器件采用经典的TO-247-3通孔封装,具有良好的散热与机械可靠性。其结温工作范围宽达-55°C至175°C,适应严苛的工业环境。最大功耗为283W,脉冲集电极电流能力高达160A,提供了充足的过载裕量。反向恢复时间仅为62ns,有助于减少续流二极管关断时的损耗与噪声。这些参数共同构成了一个高可靠性、高效率的功率开关解决方案。用户可通过ST授权代理获取完整的技术支持与供应保障。

基于其性能组合,STGW40H65DFB非常适合应用于要求高效率与高可靠性的中高功率场景。典型应用包括工业电机驱动、不间断电源(UPS)、光伏逆变器、电焊机以及各类开关电源。其平衡的开关特性与导通损耗,使其在频率从几千赫兹到几十千赫兹的硬开关或软开关拓扑中均能发挥出色性能,是工程师提升系统功率等级与能效水平的可靠选择。

  • 型号:STGW40H65DFB
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 650V 80A TO-247
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):650 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):80 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):160 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2V @ 15V,40A
  • 功率 - 最大值:283 W
  • 开关能量:498J(导通),363J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:210 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:40ns/142ns
  • 测试条件:400V,40A,5 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):62 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 供应商器件封装:TO-247
  • 想获取STGW40H65DFB的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STGW40H65DFB是ST意法半导体生产的一款650V、80A沟槽型场截止IGBT单管,采用TO-247封装。其核心优势在于优异的导通与开关性能平衡,在40A电流下最大饱和压降仅2V,同时具备较低的开关能量(开启498J,关断363J)与快速的开关速度,有助于提升系统整体能效并降低散热需求。

该器件设计鲁棒,最大功耗283W,脉冲电流能力达160A,且结温工作范围宽至175°C,确保了在高应力应用中的可靠性。其标准输入特性和适中的栅极电荷(210nC)简化了驱动电路设计。这些特性使其成为工业电机驱动、UPS、太阳能逆变器等中高功率密度应用的理想功率开关解决方案。

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