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STGWA40S120DF3

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分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT TRENCH FS 1200V 80A TO-247
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STGWA40S120DF3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGWA40S120DF3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STGWA40S120DF3是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款采用TO-247-3L封装的高性能绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。该器件基于先进的沟槽型场截止(Trench Field Stop)技术平台构建,这一架构通过在集电极侧引入场截止层,有效优化了漂移区的电场分布,从而在保持高阻断电压的同时显著降低了饱和压降和开关损耗。其核心设计旨在实现高功率密度与高效率的平衡,为要求严苛的功率转换应用提供了可靠的半导体解决方案。

该IGBT具备多项突出的电气特性。其集射极击穿电压高达1200V,最大集电极电流为80A,脉冲电流能力更可达160A,展现出强大的过载承受能力。在典型的40A工作电流下,其饱和压降Vce(on)最大值仅为2.15V(测试条件Vge=15V),这直接转化为更低的导通损耗和更优的系统效率。开关性能方面,其开关能量较低(开通1.43mJ,关断3.83mJ),配合标准电平输入驱动,使得开关过程快速且可控,有助于降低开关损耗并简化驱动电路设计。栅极电荷为129nC,为栅极驱动设计提供了明确的参考。其工作结温范围宽广,从-55°C延伸至175°C,确保了在恶劣环境下的稳定运行。如需获取详细的技术支持或采购信息,可以咨询专业的ST中国代理

在接口与参数层面,该器件采用经典的三引脚TO-247通孔封装,具有良好的机械强度和散热能力,便于安装在散热器上。其动态参数,如在600V、40A、15V栅压及15欧姆栅极电阻测试条件下的开关延迟时间(td(on)为35ns,td(off)为148ns)以及355ns的反向恢复时间,共同描绘了其快速、干净的开关特性轮廓。这些参数使其特别适用于高频开关场合,有助于提升系统功率密度。

基于其高电压、大电流、低损耗和快速开关的特性组合,STGWA40S120DF3非常适合于工业电机驱动、不间断电源(UPS)、光伏逆变器、电焊机以及各类变频器等中高功率应用场景。在这些领域中,它能够作为核心开关元件,有效提升整机能效和可靠性,是实现高效电能转换与控制的理想选择。

  • 型号:STGWA40S120DF3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 1200V 80A TO-247
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):1200 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):80 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):160 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.15V @ 15V,40A
  • 功率 - 最大值:468 W
  • 开关能量:1.43mJ(导通),3.83mJ(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:129 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:35ns/148ns
  • 测试条件:600V,40A,15 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):355 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 想获取STGWA40S120DF3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STGWA40S120DF3是ST意法半导体推出的一款1200V、40A额定电流的沟槽型场截止IGBT,采用TO-247-3L封装。该器件设计用于提供高效率与高可靠性的功率开关解决方案。

其核心优势在于优异的电气性能平衡:高达1200V的击穿电压和80A的最大集电极电流确保了强大的功率处理能力;而低至2.15V的典型饱和压降(Vce(on) @ 40A, 15V)与较低的开关能量(开通1.43mJ,关断3.83mJ)共同贡献了较低的总体功率损耗。宽广的-55°C至175°C工作结温范围进一步增强了其在严苛环境下的适用性。

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