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STH275N8F7-2AG

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 80V 180A H2PAK-2
原厂封装:封装:H2PAK-2
优势价格,STH275N8F7-2AG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STH275N8F7-2AG的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STH275N8F7-2AG是意法半导体(STMicroelectronics)推出的高性能N沟道功率MOSFET,隶属于通过AEC-Q101认证的Automotive级STripFET F7产品系列。该器件采用先进的H2PAK-2封装,专为要求严苛的汽车电子及高功率密度工业应用而设计,在-55°C至175°C的宽结温范围内保持稳定可靠的性能。

其核心架构基于意法半导体成熟的STripFET F7技术,该技术通过优化单元结构和工艺,在单位面积内实现了极低的导通电阻(RDS(on))与栅极电荷(QG)的优异平衡。具体表现为,在10V栅极驱动电压、90A漏极电流条件下,其导通电阻典型值低至2.1毫欧,这直接降低了导通状态下的功率损耗。同时,栅极电荷(QG)最大值仅为193nC,结合13600pF的输入电容(Ciss),确保了快速高效的开关特性,有助于减少开关损耗并提升系统整体效率,尤其适用于高频开关应用。

该MOSFET具备80V的漏源击穿电压(VDSS)和高达180A(壳温条件下)的连续漏极电流能力,提供了充足的电压与电流裕量。其栅极阈值电压(VGS(th))典型值适中,最大值为4.5V,与常见的驱动电路兼容良好,同时栅源电压(VGS)可承受±20V的范围,增强了抗干扰能力。最大功率耗散能力为315W(Tc),结合低热阻的H2PAK-2表面贴装封装,为高功率应用提供了有效的散热路径。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购与咨询。

在应用层面,STH275N8F7-2AG凭借其高电流处理能力、低导通损耗和快速开关速度,成为汽车系统中电机驱动(如电动助力转向、水泵/油泵)、DC-DC转换器(尤其是48V系统)以及电池管理主开关等关键部位的理想选择。在工业领域,它同样适用于大电流开关电源、不间断电源(UPS)的功率级以及各类电机控制模块,能够帮助设计工程师在提升功率密度的同时,确保系统的高可靠性与能效。

  • 型号:STH275N8F7-2AG
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:H2PAK-2
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 80V 180A H2PAK-2
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):80 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):180A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):2.1 毫欧 @ 90A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):193 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):13600 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):315W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:H2PAK-2
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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STH275N8F7-2AG是意法半导体推出的AEC-Q101认证车规级N沟道功率MOSFET,采用H2PAK-2封装。其核心优势在于STripFET F7技术带来的卓越性能平衡,在10V VGS下导通电阻低至2.1mΩ(@90A),同时栅极电荷(QG)最大值仅为193nC,有效降低了导通与开关损耗。

该器件额定值为80V VDSS与180A连续漏极电流(TC),最大功率耗散达315W,工作结温范围覆盖-55°C至175°C。这些特性使其特别适用于需要高可靠性、高效率及高功率密度的应用场景。

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