ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
STH310N10F7-6的图片

STH310N10F7-6

ST图标
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 100V 180A H2PAK-6
原厂封装:封装:H2PAK-6
优势价格,STH310N10F7-6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
STH310N10F7-6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STH310N10F7-6是ST意法半导体基于其先进的STripFET VII技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用了优化的单元结构和制造工艺,旨在实现极低的导通电阻与出色的开关性能平衡。其核心架构集成了DeepGATE技术,通过增强栅极控制能力,有效降低了栅极电荷和米勒电容,从而提升了在高频开关应用中的效率与可靠性。这种设计使得该MOSFET能够在高电流下保持稳定的性能,同时将开关损耗控制在较低水平。

该器件的一个突出特性是其极低的导通电阻(Rds(on)),在10V栅极驱动电压、60A漏极电流条件下,典型值仅为2.5毫欧。这一特性直接转化为更低的传导损耗,对于提升系统整体效率至关重要。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在180nC,这有助于降低驱动电路的功率需求并实现更快的开关速度。结合高达100V的漏源击穿电压(Vdss)和175°C的最大结温(TJ),器件展现出强大的鲁棒性和宽泛的工作范围。其封装采用H2PAK-6,这是一种专为大电流应用优化的表面贴装封装,具有良好的散热性能和功率处理能力,支持高达315W(Tc)的功率耗散。

在电气参数方面,STH310N10F7-6在25°C壳温下可支持高达180A的连续漏极电流。其栅源阈值电压(Vgs(th))最大值为3.8V,确保了与标准逻辑电平驱动的良好兼容性,而±20V的最大栅源电压则提供了充足的驱动安全裕量。输入电容(Ciss)为12800pF,结合低Qg特性,使其在要求苛刻的开关应用中仍能保持优异的动态性能。用户可以通过授权的ST代理商获取该产品的完整技术资料、样品及供货支持。

凭借其高电流处理能力、低导通损耗和快速的开关特性,这款MOSFET非常适合应用于对效率和功率密度有严苛要求的领域。典型应用包括工业电机驱动、大功率DC-DC转换器、不间断电源(UPS)系统以及电动汽车中的车载充电器和辅助电源模块。在这些场景中,器件能够有效降低系统热耗散,提升功率转换效率,并凭借其坚固的封装和宽温工作范围确保长期运行的稳定性。

  • 型号:STH310N10F7-6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:H2PAK-6
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 100V 180A H2PAK-6
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):100 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):180A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):2.5 毫欧 @ 60A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):3.8V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):180 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):12800 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):315W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:H2PAK-6
  • 封装/外壳:TO-263-7,D2PAK(6 引线 + 凸片)
  • 想获取STH310N10F7-6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STH310N10F7-6是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于采用先进STripFET VII与DeepGATE技术的产品系列。该器件在100V的漏源电压下,能够提供高达180A(Tc)的连续电流处理能力,其核心优势在于极低的导通电阻,典型值仅为2.5毫欧 @ 60A, 10V,这显著降低了功率传导损耗。

此外,器件通过优化设计实现了较低的栅极电荷(180nC @ 10V),有助于提升开关速度并降低驱动损耗。其采用H2PAK-6表面贴装封装,支持315W(Tc)的功率耗散和-55°C至175°C的宽结温范围,确保了在高功率密度应用中的可靠性与热性能。这些特性使其成为高效率电源转换和电机驱动方案的理想选择。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商