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STI100N10F7

ST图标
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 100V 80A I2PAK
原厂封装:器件封装:I2PAK(TO-262)
优势价格,STI100N10F7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STI100N10F7的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STI100N10F7是ST意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用通孔安装的I2PAK(TO-262)封装,专为需要在高电压、大电流条件下实现高效功率切换的应用而设计。其核心架构优化了单元密度与导通电阻(RDS(on))之间的平衡,通过精密的芯片设计和制造工艺,确保了在100V漏源电压(VDSS)额定值下,能够稳定承载高达80A(TC=25°C)的连续漏极电流,为系统提供了坚实的功率处理基础。

该MOSFET的功能特点突出表现在其优异的开关性能和较低的导通损耗上。最大栅极电荷(Qg)仅为60nC(@ VGS=25V),这一关键参数显著降低了驱动电路的负担,使得开关转换更为迅速,有助于减少开关过程中的功率损耗,提升整体系统效率。较低的栅极电荷结合优化的内部结构,使其在高频开关应用中表现出色,能够有效降低电磁干扰(EMI)并简化栅极驱动设计。对于寻求可靠元器件供应的开发者,可以通过ST中国代理获取详细的技术支持与供应链服务。

在接口与参数方面,STI100N10F7作为一款标准的N沟道增强型MOSFET,其通孔I2PAK封装提供了良好的机械强度和散热能力,便于在功率板上进行安装并与散热器结合使用。虽然部分动态参数如特定条件下的导通电阻未在基础参数列表中明确给出,但其标称的100V VDSS和80A ID已定义了明确的应用电压与电流窗口。较低的Qg值是其最显著的技术优势之一,直接关联到开关速度和驱动功率,是评估其在目标电路中性能表现的核心依据。

基于其技术规格,STI100N10F7非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的场景。典型应用包括工业电源中的DC-DC转换器、电机驱动与控制单元(如伺服驱动、变频器)、不间断电源(UPS)系统以及各类大电流开关电源。在这些应用中,它能够胜任主开关管或同步整流管的角色,其稳健的电气特性有助于构建高效、紧凑且可靠的功率电子解决方案。

  • 制造商产品型号:STI100N10F7
  • 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
  • 描述:MOSFET N-CH 100V 80A I2PAK
  • 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 单个
  • 产品系列:STripFET
  • 零件状态:有源
  • FET类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):100V
  • 25°C时电流-连续漏极(Id):80A(Tc)
  • 驱动电压(最大RdsOn,最小RdsOn):-
  • 不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):-
  • 不同Id时Vgs(th)(最大值):-
  • 不同Vgs时栅极电荷(Qg)(最大值):60nC @ 25V
  • Vgs(最大值):-
  • 不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):-
  • FET功能:-
  • 功率耗散(最大值):-
  • 工作温度:-
  • 安装类型:通孔
  • 器件封装:I2PAK(TO-262)
  • 想获取STI100N10F7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STI100N10F7是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能STripFET产品系列。该器件采用I2PAK(TO-262)通孔封装,核心电气规格包括100V的漏源击穿电压(VDSS)以及在壳温25°C条件下高达80A的连续漏极电流(ID)承载能力,为中等电压范围的大电流开关应用提供了坚实的基础。

其关键性能优势在于优异的开关特性,最大栅极电荷(Qg)低至60nC(@ 25V)。这一参数直接决定了更快的开关速度和更低的驱动损耗,有助于提升系统整体效率,并简化栅极驱动电路的设计。因此,该器件非常适合用于要求高效率和高功率密度的电源转换与电机控制解决方案。

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