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STI42N65M5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 33A I2PAK
原厂封装:封装:I2PAK
优势价格,STI42N65M5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STI42N65M5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STI42N65M5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh V技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用通孔I2PAK封装,专为高电压、高功率应用而设计,旨在提供卓越的开关性能和导通效率。其核心架构通过优化的单元设计和专利的超结技术,在单一芯片上实现了高击穿电压与低导通电阻的出色平衡,这对于提升系统整体能效和功率密度至关重要。

该MOSFET具备多项关键电气特性。高达650V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业级AC-DC转换及电机驱动中常见的电压应力和开关尖峰。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值达33A,支持处理可观的功率流。更值得关注的是其导通电阻表现,在10V栅极驱动电压、16.5A漏极电流条件下,Rds(on)最大值仅为79毫欧,这一低导通损耗特性直接转化为更低的热耗散和更高的系统效率。此外,其栅极电荷(Qg)最大值控制在100nC(@10V),结合适中的输入电容,有助于降低开关损耗并简化栅极驱动电路的设计,实现更快的开关速度。

在接口与参数方面,该器件设计稳健。其栅源电压(Vgs)最大额定值为±25V,提供了宽裕的安全工作裕量。最大功率耗散能力为190W(Tc),结合-55°C至150°C的宽结温工作范围,确保了其在苛刻环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理渠道获取相关产品信息与库存状态。需要注意的是,该产品目前已处于停产状态,在进行新设计选型时需评估替代方案或现有库存的可用性。

凭借其高耐压、大电流和低损耗的特点,STI42N65M5非常适用于要求严苛的功率电子应用场景。典型应用包括工业电源中的功率因数校正(PFC)电路、开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、以及变频器和伺服驱动器中的电机控制桥臂。在这些应用中,它能够有效提升能源转换效率,减少散热需求,并增强系统在高压环境下的长期运行稳定性。

  • 型号:STI42N65M5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:I2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 33A I2PAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):33A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):79 毫欧 @ 16.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):100 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):4650 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):190W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:I2PAK
  • 封装/外壳:TO-262-3 长引线,I2PAK,TO-262AA
  • 想获取STI42N65M5的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STI42N65M5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh V产品系列。该器件采用I2PAK通孔封装,核心优势在于其650V的高漏源电压(Vdss)与33A(Tc)的连续漏极电流处理能力,为高压大功率应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于实现了低导通损耗与良好开关特性的结合。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为79毫欧 @ 16.5A,有助于显著降低导通期间的功率损耗。同时,最大100nC的栅极电荷(Qg)有利于实现高效的开关操作,减少开关损耗。这些参数使其成为提升电源和电机驱动系统能效的关键元件。

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