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STL105N4LF7AG

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 40V 105A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(5x6)
优势价格,STL105N4LF7AG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL105N4LF7AG的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STL105N4LF7AG是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款面向严苛汽车电子应用的高性能N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的STripFET F7技术平台构建,这一架构通过优化的单元设计和沟槽工艺,在硅片层面实现了极低的单位面积导通电阻(RDS(on))与优异的开关性能平衡。其核心优势在于能够将高电流处理能力与紧凑的封装尺寸相结合,为系统设计提供了更高的功率密度和效率潜力。

在电气特性方面,该器件展现出卓越的性能。其漏源电压(VDSS)额定值为40V,适合在24V及以下的汽车电池系统中稳定工作。在壳温(TC)条件下,其连续漏极电流(ID)高达105A,具备强大的电流承载能力。其导通电阻(RDS(on))在10V栅极驱动电压(VGS)下典型值极低,最大值仅为4.5毫欧,这直接转化为更低的导通损耗和发热量,提升了系统整体能效。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在23.3nC,结合适中的输入电容(Ciss),有助于实现快速、高效的开关切换,减少开关损耗,这对于高频开关应用至关重要。

该MOSFET采用表面贴装型PowerFlat(5x6)封装,这种封装具有优异的热性能和紧凑的占板面积,其底部裸露的焊盘(Exposed Pad)提供了高效的热传导路径,有助于将芯片产生的热量快速散发到PCB铜层,确保器件在高达175°C的结温(TJ)下可靠运行,最大功耗为94W(TC)。其栅极阈值电压(VGS(th))典型值适中,且栅源电压(VGS)最大耐受值为±20V,提供了稳健的驱动安全裕度。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品。

凭借其通过AEC-Q101认证的汽车级品质,STL105N4LF7AG主要定位于对可靠性、效率和空间有严格要求的汽车电子领域。其典型应用包括电动助力转向(EPS)系统、发动机管理单元中的喷油器驱动、48V/12V DC-DC转换器、电池管理系统(BMS)中的负载开关,以及各类电机驱动控制模块。在这些场景中,其低导通电阻、高电流能力和坚固的封装设计,能够有效应对汽车环境中常见的振动、高温和高电流冲击,是提升下一代汽车电气化与智能化系统性能的关键元器件。

  • 型号:STL105N4LF7AG
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(5x6)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 40V 105A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):40 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):105A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):4.5毫欧 @ 11.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):23.3 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1500 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):94W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取STL105N4LF7AG的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STL105N4LF7AG是ST意法半导体基于STripFET F7技术开发的汽车级N沟道功率MOSFET。该器件设计用于高电流、高效率的开关应用,其核心参数包括40V的漏源电压(VDSS)和高达105A(TC)的连续漏极电流(ID)。

其关键性能优势体现在极低的导通电阻上,在10V VGS下最大值仅为4.5毫欧,这能显著降低导通状态下的功率损耗。同时,优化的栅极电荷(Qg,最大值23.3nC @ 10V)确保了快速的开关响应。器件采用热增强型PowerFlat(5x6)表面贴装封装,工作结温范围宽达-55°C至175°C,完全符合AEC-Q101标准,满足汽车电子对高可靠性和紧凑设计的严苛要求。

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