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STL260N4F7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 40V 120A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(5x6)
优势价格,STL260N4F7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL260N4F7的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STripFET F7系列中的一员,STL260N4F7是一款采用先进功率MOSFET技术的N沟道器件,其核心架构基于优化的垂直沟槽设计。这种设计显著降低了单元密度,从而在相同的芯片面积内实现了更低的导通电阻(RDS(on))和更优的开关性能。该芯片采用PowerFlat(5x6)封装,这种创新的表面贴装型封装不仅提供了卓越的热性能,有助于将热量从结温(TJ)高达175°C的芯片高效导出,还大幅减小了PCB板上的占位面积,非常适合高密度电源布局。

该器件在电气性能上表现突出,其漏源击穿电压(VDSS)为40V,能够满足多种中低压应用场景的耐压需求。最关键的参数之一是其极低的导通电阻,在10V栅极驱动电压和24A漏极电流条件下,RDS(on)最大值仅为1.1毫欧。这一特性直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。同时,器件在25°C壳温(TC)下的连续漏极电流(ID)高达120A,配合188W的最大功率耗散能力,赋予了其强大的电流处理与功率承载潜力。

在动态特性方面,STL260N4F7同样经过优化。其栅极电荷(Qg)在10V条件下最大值为72nC,结合适中的输入电容(Ciss),有助于实现快速的开关切换并降低栅极驱动电路的损耗。其栅源阈值电压(VGS(th))最大值为4V,而栅源电压(VGS)可承受±20V,这为驱动电路的设计提供了充足的裕量和灵活性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过ST中国代理获取该产品的详细资料、样品及采购服务。

凭借其优异的综合性能,该MOSFET非常适合应用于对效率和功率密度有严苛要求的领域。其主要应用场景包括服务器和通信设备的DC-DC同步整流及功率转换模块电动工具和无人机的高效电机驱动控制器,以及汽车电子系统中的辅助驱动和负载开关。其宽泛的工作温度范围(-55°C至175°C)也确保了其在恶劣环境下的稳定性和可靠性,是工程师设计下一代高效能电源解决方案的理想选择。

  • 型号:STL260N4F7
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(5x6)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 40V 120A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):40 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):120A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.1 毫欧 @ 24A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):72 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):5000 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):188W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取STL260N4F7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STL260N4F7是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET F7产品系列。该器件采用先进的沟槽技术和PowerFlat(5x6)封装,在40V的漏源电压(VDSS)下,能够提供高达120A的连续漏极电流,并实现极低的1.1毫欧导通电阻,显著降低了功率损耗。

其优化的动态参数,如72nC的栅极电荷和5000pF的输入电容,确保了快速高效的开关性能。该器件设计用于表面贴装,工作结温范围宽达-55°C至175°C,结合188W的功率处理能力,使其成为高密度、高效率电源转换和电机驱动应用的可靠核心元件。

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