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STL40N75LF3

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 75V 40A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(5x6)
优势价格,STL40N75LF3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL40N75LF3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为STripFET III系列的一员,STL40N75LF3是一款采用先进沟槽栅工艺制造的N沟道功率MOSFET。其核心架构旨在实现极低的导通电阻与栅极电荷,这是通过优化的单元密度和沟槽设计来实现的,有效平衡了开关性能与导通损耗。该器件采用了热性能优异的PowerFlat(5x6)封装,这种封装具有极低的热阻和紧凑的占板面积,有助于在空间受限的应用中实现高效散热。

该MOSFET的显著特性体现在其卓越的电气参数上。其最大导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、20A电流条件下仅为19毫欧,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。同时,其栅极电荷(Qg)在5V驱动下最大值为12nC,较低的栅极电荷意味着更快的开关速度和更低的驱动损耗,特别适合高频开关应用。其漏源电压(Vdss)为75V,连续漏极电流(Id)在壳温(Tc)条件下可达40A,提供了稳健的功率处理能力。其宽泛的工作结温范围(-55°C至175°C)确保了在苛刻环境下的可靠性。

在接口与控制方面,STL40N75LF3设计为标准电压等级驱动,其栅源阈值电压(Vgs(th))最大为1V,且栅源电压(Vgs)最大额定值为+20V/-16V,兼容常见的3.3V、5V及更高幅值的控制器输出,便于电路设计。其输入电容(Ciss)在25V条件下最大为1300pF,结合低Qg特性,有助于简化栅极驱动电路的设计并减少开关振铃。

凭借其低导通电阻、快速开关特性和出色的热性能,这款器件非常适合用于需要高效率和高功率密度的场合。典型应用包括DC-DC转换器(如同步整流、降压或升压拓扑)、电机驱动(如电动工具、无人机电调)、电池保护电路以及各类电源管理模块。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取该产品,以确保原装正品和完整的应用支持。

  • 型号:STL40N75LF3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(5x6)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 75V 40A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):75 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):40A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):19 毫欧 @ 20A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):12 nC @ 5 V
  • Vgs(最大值):+20V,-16V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1300 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):75W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取STL40N75LF3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STL40N75LF3是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能的STripFET III产品系列。该器件采用表面贴装型PowerFlat(5x6)封装,在紧凑的尺寸下提供了优异的散热能力。

其核心优势在于极低的功率损耗。该MOSFET具备75V的漏源电压(Vdss)和高达40A(Tc)的连续漏极电流处理能力。关键参数方面,其在10V Vgs、20A Id条件下的导通电阻(Rds(on))最大值仅为19毫欧,同时在5V Vgs下的栅极电荷(Qg)最大值低至12nC。这种低Rds(on)与低Qg的出色组合,使其能够同时实现高效率的功率传输与快速的开关切换。

因此,STL40N75LF3非常适用于对效率和功率密度有严苛要求的应用,如开关电源、电机控制和电池管理系统等。

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