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STL42P4LLF6

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET P-CH 40V 42A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(5x6)
优势价格,STL42P4LLF6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL42P4LLF6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为STripFET F6产品系列中的一员,STL42P4LLF6是一款采用先进MOSFET技术的P沟道功率器件。其核心架构基于意法半导体成熟的STripFET工艺,该工艺通过优化单元结构和沟槽设计,在单位面积内实现了极低的导通电阻(RDS(on))与出色的开关性能平衡。这种设计使得该器件能够在紧凑的封装内处理高电流,同时保持良好的热特性,为高功率密度应用提供了理想的解决方案。

该器件的功能特点十分突出。其最大连续漏极电流(ID)在壳温(TC)条件下可达42A,并具备40V的漏源击穿电压(VDSS),为负载开关、电机控制和电源转换等应用提供了充足的电流与电压裕量。其导通电阻在10V驱动电压(VGS)下典型值极低,最大值仅为18毫欧(在5A条件下测试),这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。此外,其栅极阈值电压(VGS(th))最大值为2.5V,结合最大22nC(在4.5V VGS下)的低栅极电荷(Qg),意味着它能够被标准逻辑电平轻松驱动,并实现快速的开关速度,从而降低开关损耗。

在接口与关键参数方面,STL42P4LLF6设计用于表面贴装,采用热性能优异的PowerFlat(5x6)封装。这种封装具有极低的热阻,有助于将芯片产生的热量高效地传导至PCB,结合其高达75W(TC)的功率耗散能力和175°C的最大结温(TJ),确保了器件在苛刻环境下的可靠运行。其栅源电压(VGS)支持±20V的最大范围,提供了较强的栅极鲁棒性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理渠道进行采购与咨询。

基于其优异的电气性能和封装优势,该MOSFET非常适合应用于空间受限且对效率要求高的场景。典型应用包括直流电机驱动、电池保护电路、负载开关、同步整流以及各类DC-DC转换器中的高端开关。其P沟道特性简化了在电源轨与负载之间作为高端开关使用的驱动电路设计,是提升现代消费电子、工业设备和汽车子系统功率管理性能的关键组件。

  • 型号:STL42P4LLF6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(5x6)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET P-CH 40V 42A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:P 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):40 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):42A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):18 毫欧 @ 5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):22 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2850 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):75W(Tc)
  • 工作温度:175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取STL42P4LLF6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STL42P4LLF6是意法半导体推出的一款P沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET F6系列。该器件采用先进的沟槽工艺,在紧凑的PowerFlat封装内实现了高达42A的连续漏极电流处理能力和40V的漏源电压,其关键优势在于极低的导通电阻(典型值)和栅极电荷,能显著降低导通与开关损耗,提升系统整体效率。

其设计兼顾了高性能与易用性,具备较低的栅极驱动电压要求,可与标准逻辑电平兼容,简化了驱动电路设计。同时,优异的封装热特性确保了在高功率耗散下的可靠工作。这些特性使其成为空间受限、对效率和热管理有严苛要求的应用,如高端负载开关、电机驱动和电源转换电路的理想选择。

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