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STL45N65M5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 22.5A PWRFLAT
原厂封装:封装:PowerFLAT(8x8)
优势价格,STL45N65M5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL45N65M5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为意法半导体MDmesh V产品家族中的一员,STL45N65M5是一款采用先进超结技术的N沟道功率MOSFET。其核心架构基于优化的垂直双扩散工艺,通过创新的单元结构和电荷平衡技术,在维持高耐压的同时,显著降低了单位面积的导通电阻。这种设计使得器件在650V的高压平台上实现了优异的性能密度,为高效率、高功率密度的开关电源设计提供了坚实的硬件基础。

该器件的性能特点突出体现在其卓越的开关特性和导通损耗控制上。在10V的驱动电压下,其导通电阻典型值极低,这直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。82nC的低栅极电荷(Qg)优化的内部栅极电阻相结合,确保了快速且干净的开关瞬态,这不仅有助于降低开关损耗,还能简化栅极驱动电路的设计,并有效抑制电磁干扰。其工作结温范围宽达-55°C至150°C,保证了在严苛环境下的可靠运行。

在电气参数方面,STL45N65M5的漏源击穿电压(Vdss)为650V,提供了充足的电压裕量以应对工业应用中的电压尖峰。在壳温(Tc)条件下,其连续漏极电流(Id)可达22.5A,展现出强大的电流处理能力。其采用表面贴装型PowerFLAT(8x8)封装,该封装具有极低的热阻和出色的散热性能,允许器件在高达160W(Tc)的功率耗散下稳定工作,同时其紧凑的占板面积非常有利于实现高功率密度的PCB布局。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过ST中国代理获取该产品的详细信息与供应链服务。

凭借其高耐压、低损耗和高可靠性的综合优势,这款MOSFET非常适合应用于要求严苛的功率转换领域。其主要应用场景包括工业级开关电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关拓扑、服务器及通信设备的电源模块、不间断电源(UPS)系统以及高效照明驱动(如LED驱动)等。在这些应用中,它能够有效提升系统整体能效,减少散热需求,并增强产品的长期运行稳定性。

  • 型号:STL45N65M5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFLAT(8x8)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 22.5A PWRFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):3.8A(Ta),22.5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):86 毫欧 @ 14.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):82 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):3470 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):2.8W(Ta),160W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFLAT(8x8)
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取STL45N65M5的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STL45N65M5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其先进的MDmesh V系列。该器件采用PowerFLAT(8x8)表面贴装封装,核心规格为650V漏源电压(Vdss),在壳温条件下可支持高达22.5A的连续漏极电流。

其技术亮点在于实现了低导通电阻与快速开关特性的优异平衡。在10V驱动下,其导通电阻典型值极低,配合仅82nC的低栅极电荷,能显著降低传导与开关损耗,提升系统效率。宽泛的工作结温范围(-55°C ~ 150°C)与出色的封装散热能力(最大功耗160W @ Tc),确保了其在工业级高功率密度应用中的高可靠性与稳定性。

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