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STL5N80K5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 800V 3A PWRFLAT VHV
原厂封装:封装:PowerFlat(5x6)VHV
优势价格,STL5N80K5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL5N80K5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STL5N80K5是一款采用先进MDmesh K5技术的N沟道功率MOSFET。该器件构建于优化的垂直架构之上,通过创新的单元设计和工艺改进,在单位面积内实现了更低的导通电阻与更优的开关性能平衡。其核心在于显著降低了栅极电荷(Qg)和输出电荷(Qoss),这对于提升高频开关应用的效率至关重要,同时保持了高耐压特性。

在功能表现上,STL5N80K5具备800V的漏源击穿电压(Vdss)和3A的连续漏极电流(Id)能力,为离线电源转换提供了坚实的电压余量与电流处理基础。其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、2A电流条件下典型值仅为1.75欧姆,较低的导通损耗有助于提升系统整体能效。更值得关注的是其极低的栅极电荷(典型值5nC @ 10V)和输入电容(典型值177pF @ 100V),这直接转化为更快的开关速度和更低的驱动损耗,使得开关电源能够在更高频率下稳定工作,从而缩小磁性元件的体积。

该器件采用表面贴装型PowerFlat(5x6)VHV封装,这种封装具有优异的热性能和紧凑的占板面积,其最大结温(Tj)可达150°C,在良好散热设计下能支持高达38W的功率耗散。其栅极驱动电压范围宽泛,最大可承受±30V的电压,增强了应用的鲁棒性。对于需要高可靠性、高效率电源解决方案的设计师而言,通过正规的ST代理渠道获取此产品,能确保其原厂品质与技术支持。

基于其高耐压、低损耗和快速开关的特性,STL5N80K5非常适用于要求苛刻的功率转换场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、照明用电子镇流器以及工业电机驱动中的辅助电源。它在这些应用中能够有效提升功率密度和能源效率,是开发紧凑型、高性能AC-DC电源产品的理想选择。

  • 型号:STL5N80K5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(5x6)VHV
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 800V 3A PWRFLAT VHV
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):800 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):3A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.75 欧姆 @ 2A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):177 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):38W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)VHV
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取STL5N80K5的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STL5N80K5是意法半导体基于其MDmesh K5技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件核心特性在于其800V的漏源电压(Vdss)与3A的连续漏极电流(Id)额定值,结合仅为1.75欧姆的低导通电阻(Rds(on)),为高压开关应用提供了高效的电能传输路径。

其技术优势突出体现在动态性能上,极低的栅极电荷(5nC)和输入电容(177pF)显著降低了开关损耗,支持更高频率的操作,有助于实现电源系统的小型化。器件采用热增强型PowerFlat VHV表面贴装封装,工作结温范围达-55°C至150°C,确保了在紧凑空间内仍具备可靠的功率处理能力和散热性能。

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