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STL60N10F7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 100V 46A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(5x6)
优势价格,STL60N10F7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL60N10F7的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体旗下STripFET VII系列与DeepGATE技术平台的重要成员,STL60N10F7是一款采用先进沟槽工艺制造的N沟道功率MOSFET。其核心架构旨在实现极低的导通损耗与卓越的开关性能,通过优化的单元设计和先进的制造工艺,在紧凑的封装内实现了高功率密度与高效率的平衡,为现代电源和电机驱动应用提供了坚实的半导体基础。

该器件在功能上表现出色,其漏源电压(Vdss)高达100V,能够稳定工作在多种中压应用环境中。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)可达46A,展现出强大的电流处理能力。尤为关键的是,其导通电阻(Rds(on))在10V栅极驱动电压、6A漏极电流条件下,最大值仅为18毫欧,这一极低的Rds(on)值直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为25nC @ 10V,结合1640pF @ 50V的输入电容(Ciss),意味着更快的开关速度和更低的驱动损耗,特别适合高频开关应用。

在接口与参数方面,STL60N10F7设计有宽广的工作温度范围(-55°C至175°C结温),确保了其在严苛环境下的可靠性。其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4.5V,具备良好的噪声抑制能力。该器件采用表面贴装型PowerFlat(5x6)封装,这种封装不仅提供了优异的散热性能(最大功率耗散在壳温下可达72W),还显著减小了PCB占板面积,有利于实现更紧凑的终端产品设计。对于需要稳定货源和技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理进行采购与咨询。

基于其优异的电气性能和封装优势,STL60N10F7非常适合应用于对效率和空间有严格要求的场景。其主要应用领域包括但不限于DC-DC转换器、电机驱动控制(如电动工具、无人机电调)、服务器和通信设备的电源模块、电池管理系统(BMS)以及各类高效的开关电源。在这些应用中,它能够有效提升系统整体能效,减少热量产生,并帮助工程师设计出更小巧、更可靠的电力电子解决方案。

  • 型号:STL60N10F7
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(5x6)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 100V 46A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):100 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):46A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):18 毫欧 @ 6A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):25 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1640 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):5W(Ta),72W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取STL60N10F7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STL60N10F7是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于采用先进沟槽技术的STripFET VII产品系列。该器件额定电压为100V,在25°C壳温下可连续通过46A电流,其核心优势在于极低的导通电阻(典型值18mΩ @ 10V, 6A)和较低的栅极电荷(25nC @ 10V),这共同确保了在高频开关应用中实现低导通损耗与低开关损耗,从而提升系统整体效率。

器件采用热性能优异的表面贴装PowerFlat(5x6)封装,支持高达175°C的结温工作,并提供72W(Tc)的最大功率耗散能力,兼顾了高功率密度与可靠性。这些特性使其成为电机驱动、DC-DC转换器及各类紧凑型高效电源设计的理想选择。

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