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STL60NH3LL

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 30A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(5x6)
优势价格,STL60NH3LL的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL60NH3LL的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STripFET系列中的一员,STL60NH3LL是一款采用先进PowerFlat(5x6)封装的N沟道功率MOSFET。该器件基于成熟的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)技术构建,其核心设计旨在实现极低的导通损耗和高效的开关性能。其内部架构优化了沟道电阻与栅极电荷之间的平衡,这是决定功率转换效率与开关速度的关键因素。

该MOSFET的显著特性在于其卓越的低导通电阻,在10V栅极驱动电压、8A漏极电流条件下,其最大值仅为8.5毫欧。这一特性直接转化为更低的传导损耗,尤其在处理大电流时优势明显。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为24nC @ 4.5V,较低的栅极电荷意味着驱动电路所需的能量更少,能够实现更快的开关速度并降低开关损耗,这对于高频开关应用至关重要。其栅源电压(Vgs)支持±16V,提供了较宽的驱动安全裕度。

在电气参数方面,STL60NH3LL具备30V的漏源击穿电压(Vdss)和高达30A的连续漏极电流(Id)能力,结合60W(Tc)的最大功率耗散,使其能够胜任中高功率密度的应用场景。其表面贴装型的PowerFlat封装不仅优化了散热性能,还显著节省了PCB板空间,有利于设计更紧凑的终端产品。对于需要可靠供应链支持的开发者,可以通过授权的ST芯片代理获取相关的技术支持和库存信息。

凭借其低Rds(on)和高电流处理能力,这款器件非常适合用于同步整流、DC-DC转换器中的负载开关以及电机驱动控制等电路。其宽泛的工作温度范围(-55°C至150°C结温)确保了在苛刻环境下的稳定运行。尽管其零件状态标注为停产,但在许多现有的电源管理、电池保护及便携设备电源路径管理设计中,它仍然是一个经过验证的高性能选择,体现了STripFET系列在功率密度与效率方面的设计哲学。

  • 型号:STL60NH3LL
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(5x6)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 30A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):30A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):8.5 毫欧 @ 8A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):24 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±16V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1810 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):60W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取STL60NH3LL的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STL60NH3LL是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET产品系列。该器件采用紧凑的PowerFlat(5x6)表面贴装封装,核心优势在于其极低的导通电阻与栅极电荷的优化组合。

其关键参数包括30V的漏源电压和30A的连续漏极电流处理能力。在10V Vgs条件下,导通电阻(Rds(on))最大值低至8.5毫欧,配合仅24nC(@4.5V)的最大栅极电荷,共同确保了高效的功率转换与快速的开关响应。这些特性使其成为空间受限且对效率要求高的同步整流和DC-DC转换应用的理想选择。

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