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STL90N3LLH6

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 90A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(5x6)
优势价格,STL90N3LLH6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL90N3LLH6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体DeepGATE和STripFET VI产品系列中的一员,STL90N3LLH6是一款采用先进沟槽栅工艺制造的N沟道功率MOSFET。其核心架构基于优化的单元设计,旨在实现极低的导通电阻(RDS(on))与栅极电荷(QG)的卓越平衡,这对于提升开关电源的效率和功率密度至关重要。该器件采用热性能优异的PowerFlat(5x6)封装,提供了紧凑的表面贴装解决方案,同时确保了高效的散热能力。

该MOSFET的显著特性在于其极低的导通损耗,在10V栅极驱动电压(VGS)和12A漏极电流条件下,其导通电阻典型值低至4.5毫欧。配合较低的栅极电荷(典型值17nC @ 4.5V),使得开关过程中的导通与开关损耗都得到了有效控制,特别适合高频开关应用。其栅极阈值电压(VGS(th))最大值为1V,且驱动电压范围宽(最大±20V),确保了与主流控制器良好的兼容性和驱动的简易性。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取原装正品和技术支持。

在电气参数方面,STL90N3LLH6拥有30V的漏源击穿电压(VDSS),在壳温(TC)条件下可连续通过高达90A的电流,最大功耗为60W。其输入电容(Ciss)典型值为1690pF,这些参数共同定义了其在苛刻条件下的稳健性能。宽广的工作结温范围(-55°C 至 150°C)使其能够适应工业级和汽车级环境下的温度波动,保证了系统的长期可靠性。

基于其高性能表现,STL90N3LLH6主要面向高效率、高功率密度的DC-DC转换器设计,如同步整流、电机驱动中的H桥以及各类负载开关。它在服务器电源、通信基础设施、电动工具和汽车辅助系统(如LED照明驱动、泵控制)等应用中,能够有效降低系统能耗和温升,是实现紧凑型、高效率电源解决方案的关键功率开关元件。

  • 型号:STL90N3LLH6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(5x6)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 90A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:最后售卖
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):90A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):4.5 毫欧 @ 12A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):17 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1690 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):60W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取STL90N3LLH6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STL90N3LLH6是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用先进的STripFET VI技术和PowerFlat(5x6)封装。其核心优势在于极低的导通电阻(4.5毫欧 @ 10V, 12A)与栅极电荷(17nC @ 4.5V)的出色组合,旨在最大限度地降低导通和开关损耗,从而提升整体能效。

该器件额定漏源电压为30V,在壳温条件下连续漏极电流可达90A,功耗为60W。其设计支持宽栅极驱动电压范围(±20V),并具备较低的栅极阈值电压,确保了与标准逻辑电平控制器的兼容性和快速开关能力。这些特性使其成为同步整流、电机驱动和高频DC-DC转换器等要求高效率和高功率密度应用的理想选择。

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