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STM32F103RDY6TR的图片

STM32F103RDY6TR

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 384KB FLASH 64WLCSP
原厂封装:封装:64-WLCSP(4.47×4.4)
优势价格,STM32F103RDY6TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F103RDY6TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32F103RDY6TR是ST意法半导体推出的基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。该器件采用先进的哈佛架构,拥有三级流水线,运行频率高达72MHz,能够提供出色的运算效率和实时响应能力。其内置的嵌套向量中断控制器(NVIC)支持低延迟的中断处理,配合紧密耦合的存储器接口,确保了在工业控制、消费电子等复杂应用场景下的高性能表现。

该芯片集成了丰富的片上资源,包括高达384KB的闪存程序存储器和64KB的SRAM,为大型应用程序和复杂算法提供了充足的存储空间。其外设集尤为全面,不仅包含多达51个通用I/O口,还集成了多种标准通信接口,如CANbus、USB、多个UART/USART、IC、SPI以及LIN,极大地简化了系统互联设计。在模拟信号处理方面,它配备了16通道的12位模数转换器(ADC)和2通道的12位数模转换器(DAC),能够满足大多数数据采集和控制输出的精度要求。

在电源管理方面,STM32F103RDY6TR的工作电压范围宽达2V至3.6V,并集成了上电/掉电复位(POR/PDR)、可编程电压检测器(PVD)等电路,增强了系统在恶劣电源环境下的可靠性。其内置的多种定时器,包括高级控制定时器(支持电机控制PWM)、通用定时器和看门狗定时器(WDT),为电机驱动、电源转换等实时控制任务提供了强大的硬件支持。对于需要稳定供货和技术支持的批量项目,建议通过官方授权的ST一级代理进行采购。

该器件采用紧凑的64引脚WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)封装,非常适合空间受限的便携式或高密度PCB设计。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。凭借其均衡的性能、丰富的外设和可靠的品质,STM32F103RDY6TR广泛应用于工业自动化(如PLC、变频器)、医疗设备、智能家居控制、无人机飞控以及各类需要高性能数字信号处理和复杂通信功能的嵌入式系统中。

  • 型号:STM32F103RDY6TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:64-WLCSP(4.47×4.4)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 384KB FLASH 64WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:72MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:DMA,电机控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT
  • I/O 数:51
  • 程序存储容量:384KB(384K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:64K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:64-WLCSP(4.47×4.4)
  • 封装/外壳:64-UFBGA,WLCSP
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STM32F103RDY6TR是ST意法半导体STM32F1系列中的一款主流型32位微控制器。它基于高性能的ARM Cortex-M3内核,运行频率为72MHz,并集成了384KB闪存和64KB SRAM,为处理复杂任务提供了充足的性能与存储资源。

该器件提供了高度集成的外设组合,包括51个I/O口、16通道12位ADC、2通道12位DAC,以及CAN、USB、USART、I2C、SPI等多种通信接口。其宽电压工作范围(2V-3.6V)和工业级温度范围(-40°C至85°C)使其能够适应各种苛刻的应用环境。

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