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STM32F103VEH7的图片

STM32F103VEH7

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LFBGA
原厂封装:封装:100-LFBGA(10x10)
优势价格,STM32F103VEH7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F103VEH7的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32F103VEH7是ST意法半导体基于ARM Cortex-M3内核打造的一款高性能32位微控制器。该芯片采用先进的哈佛总线架构,集成了嵌套向量中断控制器(NVIC)和存储器保护单元(MPU),为实时控制应用提供了坚实的硬件基础。其核心运行频率高达72MHz,结合单周期乘法和硬件除法指令,能够高效处理复杂的算法与控制逻辑,满足对计算性能有较高要求的嵌入式场景。

在功能集成方面,该器件展现出强大的外设整合能力。它内置了512KB的Flash程序存储器和64KB的SRAM,为大型应用程序代码和实时数据提供了充裕的空间。其丰富的连接接口是另一大亮点,集成了包括CANbus、USB、多个UART/USART、IC、SPI以及LIN在内的多种通信模块,使其能够轻松担任复杂系统中的通信枢纽或节点。同时,芯片集成了多达16通道的12位高速ADC和2通道的12位DAC,配合先进的定时器单元(支持电机控制PWM、通用PWM及编码器接口),为高精度模拟信号采集与电机驱动控制提供了完整的片上解决方案。

该微控制器的设计充分考虑了工业环境的严苛要求。其工作电压范围宽达2V至3.6V,并内置了上电/掉电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)以及独立看门狗(IWDG)和窗口看门狗(WWDG)等电路,确保了系统在电源波动或异常情况下的稳定运行。其工作温度范围覆盖-40°C至105°C,采用100引脚LFBGA封装,适合高密度板卡布局的表面贴装应用。对于需要可靠供应链支持的批量项目,通过正规的ST代理商进行采购是保障产品正品与供货稳定的重要途径。

凭借其均衡的性能、丰富的外设资源和工业级的可靠性,STM32F103VEH7非常适合于对成本与性能有综合考量的应用领域。典型应用包括工业自动化设备(如PLC、变频器、步进/伺服驱动器)、智能家居控制中心、医疗监测仪器、复杂的消费电子设备以及需要CAN或USB通信的汽车车身电子模块。其完善的生态系统和广泛的市场验证,使其成为工程师在开发中高端嵌入式系统时的经典选择之一。

  • 型号:STM32F103VEH7
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:100-LFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:72MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:DMA,电机控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT
  • I/O 数:80
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:64K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:100-LFBGA(10x10)
  • 封装/外壳:100-LFBGA
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STM32F103VEH7是一款基于ARM Cortex-M3内核的32位高性能微控制器,运行频率72MHz,配备512KB Flash和64KB SRAM,为处理复杂任务提供了充足的性能与存储资源。

该芯片集成了极为丰富的外设接口,包括CAN、USB、多个UART、I2C、SPI等通信接口,以及16通道12位ADC和2通道12位DAC,配合高级定时器,能够满足工业控制、电机驱动及复杂人机交互对连接性与实时控制的需求。其宽电压(2-3.6V)与宽温(-40°C至105°C)工作特性,确保了在严苛环境下的稳定运行。

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