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STM32F207IGH6J

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176UFBGA
原厂封装:封装:176+25UFBGA(10x10)
优势价格,STM32F207IGH6J的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F207IGH6J的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

基于ARM Cortex-M3内核的STM32F207IGH6J微控制器,是ST意法半导体STM32F2系列中的高性能成员。该芯片采用32位架构,运行频率高达120MHz,为复杂的实时控制与数据处理任务提供了坚实的算力基础。其核心集成了嵌套向量中断控制器(NVIC)、浮点运算单元(FPU)以及内存保护单元(MPU),确保了高效的任务调度、精确的数学运算和可靠的系统安全性,适用于对实时性和可靠性有严苛要求的工业环境。

在功能集成方面,这款微控制器展现了高度的丰富性。1MB的片上闪存和132KB的SRAM为大型应用程序代码和数据的存储提供了充裕的空间。其外设集合尤为突出,不仅包含多达24通道的12位高速ADC和2通道的12位DAC,实现了精准的模拟信号采集与输出,还集成了高级定时器、PWM控制器以及看门狗等,满足各类电机控制与电源管理需求。丰富的连接性是其另一大亮点,芯片原生支持10/100以太网MAC、双CAN 2.0B、USB 2.0 OTG全速接口,以及多个IC、SPI、UART/USART接口,使其能够轻松构建复杂的网络节点或设备网关。

该器件提供了多达140个I/O引脚,具备高度的设计灵活性,支持从1.8V至3.6V的宽电压供电,并能在-40°C至85°C的工业级温度范围内稳定工作。其采用先进的64引脚WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)形式,在实现强大功能的同时,也满足了现代电子设备对小型化和高集成度的追求。对于需要稳定供货与深度技术支持的客户,通过官方授权的ST一级代理进行采购是确保产品正品与供应链可靠性的重要途径。

综合其高性能核心、大容量存储、丰富的模拟与数字外设以及强大的网络连接能力,STM32F207IGH6J非常适合于工业自动化(如PLC、变频器)、智能楼宇控制、医疗设备、高端消费电子以及需要网络通信的嵌入式网关等应用场景。它能够有效处理设备控制、数据采集、协议转换和人机界面等多种任务,是开发下一代智能互联设备的理想平台选择。

  • 型号:STM32F207IGH6J
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:120MHz
  • 连接能力:CANbus,以太网,I2C,IrDA,LINbus,存储卡,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:140
  • 程序存储容量:1MB(1M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:132K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 封装/外壳:201-UFBGA
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STM32F207IGH6J是ST意法半导体推出的一款高性能32位微控制器,隶属于STM32F2系列。该芯片基于120MHz的ARM Cortex-M3内核,配备1MB闪存和132KB SRAM,为处理复杂算法和大型应用程序提供了充足的资源。

其核心优势在于高度集成的外设与连接接口,包括10/100以太网MAC、USB OTG、双CAN、以及多达24路的12位ADC,支持广泛的工业通信协议和精准的模拟信号处理。器件提供140个I/O,采用64-WLCSP小型封装,并在-40°C至85°C温度范围内工作,非常适合要求高性能、高连接性及高可靠性的嵌入式设计。

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