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STM32F303VBT6TR的图片

STM32F303VBT6TR

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
原厂封装:封装:100-LQFP(14x14)
优势价格,STM32F303VBT6TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F303VBT6TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32F303VBT6TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的基于高性能ARM Cortex-M4内核的32位微控制器,隶属于其主流的STM32F3系列。该芯片集成了浮点单元(FPU)和数字信号处理(DSP)指令集,运行频率高达72MHz,为需要实时控制和复杂算法运算的应用提供了坚实的硬件基础。其核心架构旨在高效处理混合信号任务,通过先进的哈佛总线结构和多层AHB总线矩阵,确保了内核、存储器和丰富外设间的高速数据流,有效提升了系统响应速度与整体性能。

该器件在功能上的一大亮点是其高精度模拟功能集成。它内部集成了多达39个通道的12位高速模数转换器(ADC),采样速率可达5Msps,以及2个12位数模转换器(DAC),这使其能够直接、精确地处理多路模拟信号,显著简化了需要高精度数据采集系统的外围电路设计。同时,芯片配备了丰富的数字与通信接口,包括CANbus、USB、多个IC、SPI、UART/USART接口,以及IS音频接口,提供了强大的连接灵活性。其外设集还包括多个通用DMA控制器、高级定时器(支持PWM生成)、看门狗定时器(WDT)和上电复位(POR)电路,构成了一个完整且可靠的片上系统。

在具体接口与参数方面,STM32F303VBT6TR提供了87个可编程I/O端口,能够驱动多种外部设备。其存储器配置包括128KB的闪存程序存储器和32KB的SRAM,足以满足中等复杂度的嵌入式应用程序代码与数据存储需求。该芯片工作电压范围宽泛,为2.0V至3.6V,有助于实现低功耗设计,其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。产品采用100引脚LQFP表面贴装封装,以卷带(TR)形式供货,适合自动化贴片生产。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理进行采购与咨询。

凭借其混合信号处理能力、强大的连接性和工业级的可靠性,STM32F303VBT6TR非常适合于对实时性和精度有较高要求的应用场景。典型应用包括高性能的电机控制与驱动系统、工业自动化中的传感器信号处理单元、精密仪器仪表、医疗设备前端控制,以及需要复杂算法和多种通信接口的消费电子产品和电源管理解决方案。其均衡的性能与丰富的资源,使其成为工程师在开发中高端嵌入式系统时的一个高效且灵活的选择。

  • 型号:STM32F303VBT6TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:100-LQFP(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:已验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:72MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:87
  • 程序存储容量:128KB(128K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:32K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 39x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:100-LQFP(14x14)
  • 封装/外壳:100-LQFP
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STM32F303VBT6TR是ST意法半导体推出的一款高性能32位微控制器,采用ARM Cortex-M4内核,运行频率72MHz,并集成浮点单元(FPU)。该芯片核心优势在于其强大的混合信号处理能力,内部集成了多达39通道的12位高速ADC和2通道12位DAC,能够满足高精度数据采集与实时控制的需求。

该器件提供128KB闪存和32KB SRAM,配备包括CAN、USB、多个IC、SPI、UART在内的丰富通信接口,以及87个I/O端口。其宽电压(2V-3.6V)和宽温度(-40°C至85°C)工作范围,结合100-LQFP封装,使其非常适用于工业自动化、电机控制、医疗设备及消费电子等要求高性能与高可靠性的嵌入式应用领域。

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