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STM32F373VBH6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 128KB FLSH 100UFBGA
原厂封装:封装:100-UFBGA(7x7)
优势价格,STM32F373VBH6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F373VBH6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STM32F3系列中的一员,STM32F373VBH6是一款基于高性能ARM Cortex-M4内核的32位微控制器,运行频率可达72MHz。该内核集成了浮点单元(FPU)和DSP指令集,使其在处理复杂的数学运算和数字信号处理任务时表现出色,特别适合需要实时控制与精密测量的应用场景。其核心架构旨在平衡性能与功耗,在提供强大算力的同时,维持了较低的运行电流,这对于电池供电或对能效有严格要求的设备至关重要。

该芯片的一个突出特点是其集成了高精度的模拟前端。它配备了三个独立的16位Σ-Δ模数转换器(ADC)以及一个12位ADC,同时集成了三个12位数模转换器(DAC)。这种多通道、高分辨率的模拟信号链集成,使得STM32F373VBH6能够直接处理来自传感器的微弱信号,并实现精密的模拟输出控制,极大地简化了系统设计,减少了对外部分立元件的依赖。此外,芯片内置了丰富的数字外设,包括DMA控制器、多个定时器(支持PWM输出)、看门狗定时器(WDT)以及IS音频接口,为多功能集成提供了硬件基础。

在连接性与系统资源方面,该微控制器提供了84个通用I/O口,支持包括CANbus、IC、SPI、UART/USART、USB以及LIN和IrDA在内的多种通信协议,确保了与各类外设、传感器和网络模块的灵活互联。程序存储由128KB的闪存承担,并辅以24KB的SRAM,为中等复杂度的应用程序提供了充足的存储空间。其工作电压范围宽达2V至3.6V,工作温度覆盖工业级的-40°C至85°C,采用100引脚UFBGA封装进行表面贴装,保证了其在严苛环境下的可靠性与紧凑的PCB布局。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理渠道进行采购与咨询。

凭借其高精度模拟集成与强大的数字处理能力,STM32F373VBH6非常适合于对信号质量和实时性要求较高的领域。典型应用包括工业自动化中的传感器信号调理与闭环控制、高精度测试与测量设备、医疗监护仪器、高级电源管理系统以及复杂的电机驱动控制。它能够在一个单芯片平台上完成从模拟信号采集、数字滤波与处理到逻辑控制与通信的全流程,是实现高性能、高集成度嵌入式解决方案的理想选择。

  • 型号:STM32F373VBH6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:100-UFBGA(7x7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 128KB FLSH 100UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:72MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:84
  • 程序存储容量:128KB(128K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:24K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 1x12b,3x16b; D/A 3x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:100-UFBGA(7x7)
  • 封装/外壳:100-UFBGA
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STM32F373VBH6是ST意法半导体推出的一款32位ARM Cortex-M4微控制器,核心运行频率72MHz,集成了FPU和DSP指令。其核心卖点在于集成了高精度的模拟信号链,包括三个16位Σ-Δ ADC和一个12位ADC,以及三个12位DAC,为需要精密模拟测量的应用提供了单芯片解决方案。

该器件配备128KB闪存和24KB SRAM,提供多达84个I/O端口,并支持CAN、USB、IC、SPI等多种通信接口。其宽电压(2V-3.6V)和宽温度(-40°C至85°C)工作范围,结合100-UFBGA封装,使其能够满足工业级嵌入式应用对性能、集成度及可靠性的严苛要求。

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