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STM32F413MHY6TR的图片

STM32F413MHY6TR

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 81WLCSP
原厂封装:封装:81-WLCSP(4.04x3.95)
优势价格,STM32F413MHY6TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F413MHY6TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STM32F4系列高性能微控制器家族的一员,STM32F413MHY6TR基于先进的ARM Cortex-M4内核构建,该内核集成了浮点单元(FPU),为数字信号处理(DSP)和复杂算法运算提供了硬件加速支持。其工作频率高达100MHz,结合高效的ART Accelerator自适应实时加速器技术,能够实现零等待状态执行来自闪存的程序,显著提升了处理效率,尤其适用于需要实时响应的应用场景。

该芯片集成了丰富的片上资源,包括高达1.5MB的闪存程序存储器和320KB的SRAM,为大型应用程序代码和复杂数据缓冲提供了充足的空间。其广泛的连接能力是其核心优势之一,不仅支持USB OTG、CANbus、LINbus等工业与车载通信标准,还配备了多个高速IC、SPI、UART/USART接口,以及用于连接外部存储的QSPI和MMC/SDIO接口,为设备间的数据交换和系统扩展提供了极大的灵活性。此外,其内置的SAI(串行音频接口)和IS外设使其在数字音频应用中也游刃有余。

在模拟与数字信号处理方面,STM32F413MHY6TR配备了多达16通道的12位高速模数转换器(ADC)和2通道的12位数模转换器(DAC),确保了高精度的信号采集与输出。其外设集还包括多个通用DMA控制器,能够高效管理内存与外设间的数据传输,减轻CPU负担。芯片提供了多达60个可配置的I/O端口,支持广泛的数字功能。其工作电压范围宽达1.7V至3.6V,并具备欠压检测、上电复位(POR)和看门狗定时器(WDT)等可靠性功能,确保了在严苛环境下的稳定运行,工作温度范围为-40°C至85°C。对于需要本地技术支持与稳定供货的开发者,可以通过ST中国代理获取详细的技术资料与供应链支持。

凭借其高性能核心、大容量存储、丰富的外设接口和稳健的可靠性设计,该微控制器非常适合应用于对处理能力和连接性有较高要求的领域。典型应用包括工业自动化中的电机控制与网关设备、消费电子中的智能家居中枢、便携式医疗设备、音频处理系统以及需要复杂通信协议栈的物联网(IoT)终端节点。其81-UFBGA(WLCSP)的超小型封装形式,也使其能够满足空间受限的便携式或可穿戴设备的开发需求。

  • 型号:STM32F413MHY6TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:81-WLCSP(4.04x3.95)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 81WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:100MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SDIO,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:60
  • 程序存储容量:1.5MB(1.5M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:320K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:81-WLCSP(4.04x3.95)
  • 封装/外壳:81-UFBGA,WLCSP
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STM32F413MHY6TR是ST意法半导体推出的一款高性能32位微控制器,采用ARM Cortex-M4内核,运行频率100MHz,并集成FPU单元,专为需要高效数字信号处理与实时控制的应用而优化。

该器件提供1.5MB闪存和320KB SRAM的大内存配置,并集成了极为丰富的外设接口,包括USB OTG、CAN、多个高速串行通信接口以及用于外部存储扩展的QSPI/SDIO接口。其模拟特性包含16通道12位ADC和2通道12位DAC,配合多达60个I/O,为复杂的系统设计提供了高度的集成性与灵活性。

芯片采用1.7V-3.6V宽电压供电,支持-40°C至85°C的工业级温度范围,并以81引脚WLCSP小型化封装供货,兼顾了高性能、高集成度与紧凑型设计的需求,适用于工业控制、消费电子、物联网网关及音频设备等多种领域。

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