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STM32F733IEK6的图片

STM32F733IEK6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 176UFBGA
原厂封装:封装:176+25UFBGA(10x10)
优势价格,STM32F733IEK6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F733IEK6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

基于ARM Cortex-M7内核的STM32F733IEK6微控制器,代表了ST意法半导体在嵌入式高性能计算领域的重要产品。该芯片采用32位架构,运行频率高达216MHz,并集成了双精度浮点单元(FPU)及ART Accelerator自适应实时加速器,有效提升了指令执行效率,尤其适用于需要复杂数学运算和实时响应的应用场景。其核心设计兼顾了高性能与能效,为开发者提供了强大的处理平台。

在功能集成方面,该器件提供了丰富的片上资源。其配备了512KB的闪存程序存储器和256KB的RAM,为运行复杂的应用程序和算法提供了充足的空间。连接能力是其显著优势,集成了包括CANbus、USB、以太网(通过特定外设)、多个UART/USART、IC、SPI以及SAI(音频接口)和QSPI在内的多种通信接口,能够轻松构建复杂的网络节点或人机交互设备。此外,芯片还集成了24通道12位ADC和2通道12位DAC,满足了高精度模拟信号采集与生成的需求。

该微控制器的接口与电气参数设计体现了高度的灵活性。它提供多达138个I/O端口,支持广泛的数字外设连接。其工作电压范围宽达1.7V至3.6V,有助于设计低功耗系统。内置的欠压检测、上电复位(POR)、看门狗定时器(WDT)以及DMA控制器等外设,增强了系统的可靠性和数据吞吐效率。产品采用201-UFBGA封装,表面贴装,工作温度范围为工业级的-40°C至85°C,确保其在严苛环境下稳定运行。对于需要获取官方技术支持和样片服务的开发者,可以通过授权的ST代理进行咨询与采购。

综合其高性能核心、丰富的连接选项及稳健的工业级特性,STM32F733IEK6非常适合于对处理能力和实时性有较高要求的应用领域。典型的应用场景包括工业自动化中的高端电机控制与PLC、物联网网关设备、音频处理系统、智能家电控制面板以及需要复杂图形用户界面(GUI)的医疗或工业HMI设备。它为这些应用提供了一个高度集成、性能可靠的单芯片解决方案。

  • 型号:STM32F733IEK6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 176UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M7
  • 内核规格:32-位
  • 速度:216MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:138
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:256K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 封装/外壳:201-UFBGA
  • 想获取STM32F733IEK6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F733IEK6是ST意法半导体推出的一款高性能32位微控制器,隶属于STM32F7系列。其核心基于运行频率高达216MHz的ARM Cortex-M7处理器,并集成了512KB闪存和256KB RAM,为处理复杂任务提供了充足的存储空间和运算能力。

该器件以其强大的连接性和集成度为核心卖点,提供了包括CAN、USB、多种串行接口在内的丰富通信外设,以及24通道12位ADC和2通道12位DAC。其138个I/O、宽电压工作范围(1.7V-3.6V)及工业级温度范围(-40°C至85°C)使其能够适应各种嵌入式应用场景对性能、灵活性和可靠性的严苛要求。

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