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STM32F745IEK6的图片

STM32F745IEK6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 176UFBGA
原厂封装:封装:176+25UFBGA(10x10)
优势价格,STM32F745IEK6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F745IEK6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STM32F7系列高性能微控制器家族的重要成员,STM32F745IEK6的核心驱动力源自其内置的ARM Cortex-M7处理器。该内核运行频率高达216MHz,并采用了先进的六级超标量流水线与双精度浮点单元(FPU),显著提升了指令执行效率和复杂数学运算能力,尤其适用于需要实时处理大量数据的应用场景。其32位架构确保了数据处理的高带宽与高精度,为构建高性能嵌入式系统奠定了坚实基础。

该芯片集成了丰富的片上资源以满足复杂系统的需求。512KB的闪存程序存储器320KB的RAM为大型应用程序和实时数据缓冲提供了充足的空间。在连接性方面,它提供了极为广泛的接口选项,包括高速USB OTG、以太网MAC、CANbus以及多种串行通信接口如IC、SPI、UART/USART和SAI音频接口,使其能够轻松充当各种网络节点或系统主控。其内置的24通道12位模数转换器(ADC)2通道12位数模转换器(DAC),结合高达140个可编程I/O端口,为高精度模拟信号采集与控制系统提供了直接支持。

在系统可靠性与实时控制方面,STM32F745IEK6配备了包括欠压检测/复位、看门狗定时器(WDT)、电源上电复位(POR)在内的多种保护机制,并支持直接存储器访问(DMA)和脉宽调制(PWM),有效减轻了CPU负载并确保了关键任务的实时响应。其工作电压范围宽达1.7V至3.6V,工作温度覆盖工业级的-40°C至85°C,采用201-UFBGA表面贴装封装,适合在严苛的环境下稳定运行。对于需要稳定供货和技术支持的批量项目,建议通过正规的ST一级代理进行采购。

凭借其强大的处理能力、全面的连接选项和稳健的工业级特性,STM32F745IEK6非常适合于对性能有苛刻要求的应用领域。典型应用包括工业自动化中的高端人机界面(HMI)、电机驱动与控制系统、物联网网关设备、音频处理设备、医疗仪器以及需要复杂图形显示和高速数据交换的消费类电子产品。它为工程师提供了一个高度集成且功能强大的平台,以应对现代嵌入式设计中的多重挑战。

  • 型号:STM32F745IEK6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 176UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M7
  • 内核规格:32-位
  • 速度:216MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,SAI,SD,SPDIF-Rx,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:140
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:320K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 封装/外壳:201-UFBGA
  • 想获取STM32F745IEK6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F745IEK6是ST意法半导体推出的一款基于ARM Cortex-M7内核的高性能32位微控制器,运行频率高达216MHz。该器件集成了512KB闪存和320KB RAM,为运行复杂算法和实时操作系统提供了充足的存储资源。

其核心优势在于卓越的连接性与集成度,提供了包括以太网、USB OTG、CANbus、SAI音频接口在内的多种高速通信外设,以及多达140个I/O端口、24通道12位ADC和2通道12位DAC。宽电压(1.7V-3.6V)和宽温度(-40°C至85°C)工作范围,结合UFBGA封装,使其成为工业自动化、高端消费电子和物联网网关等要求高性能与高可靠性的应用的理想选择。

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