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STM32F745IEK7的图片

STM32F745IEK7

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 176UFBGA
原厂封装:封装:176+25UFBGA(10x10)
优势价格,STM32F745IEK7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F745IEK7的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32F745IEK7是ST意法半导体推出的高性能32位微控制器,隶属于其广受认可的STM32F7系列。该器件采用先进的ARM Cortex-M7内核,运行频率高达216MHz,并集成了双精度浮点单元(FPU)和一级缓存,为处理复杂的算法和实时控制任务提供了强大的计算基础。其核心架构旨在实现高性能与低功耗的平衡,通过自适应实时加速器(ART Accelerator)和紧密耦合的320KB SRAM,即使在高速运行下也能实现零等待状态的闪存执行效率,显著提升了处理密集型应用的响应速度。

在功能特性方面,该芯片配备了512KB的嵌入式闪存程序存储器,为应用程序代码和数据提供了充足的存储空间。丰富的连接能力是其显著优势,集成了包括以太网MAC、带全速PHY的USB OTG、CANbus、多个UART/USART、IC、SPI以及SAI音频接口在内的多种通信外设,能够轻松构建复杂的网络节点或多媒体处理系统。此外,它还集成了24通道的12位高速ADC和2个12位DAC,以及多个通用DMA控制器,有效分担了CPU的数据搬运负担,确保了数据采集与传输的实时性和高效性。

该微控制器提供了多达140个I/O端口,封装形式为紧凑的201-UFBGA,支持表面贴装,适用于空间受限的设计。其工作电压范围宽达1.7V至3.6V,并具备完善的电源监控、看门狗定时器(WDT)、欠压复位等保护机制,增强了系统在工业环境下的可靠性。工作温度范围覆盖-40°C至105°C,使其能够适应严苛的工业与汽车应用环境。对于需要稳定供货和技术支持的开发者,可以通过授权的ST代理商获取该产品及相关开发资源。

基于其强大的处理性能、丰富的外设集成和稳健的可靠性设计,STM32F745IEK7非常适合于要求苛刻的应用场景。典型应用包括工业自动化中的高端PLC、电机驱动和机器人控制,消费电子领域的智能家居网关、音频处理设备,以及需要复杂人机界面(HMI)、联网功能和实时信号处理的医疗设备、测试测量仪器等。它为工程师提供了一个功能全面、性能卓越的嵌入式平台,以应对下一代智能互联设备的开发挑战。

  • 型号:STM32F745IEK7
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 176UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M7
  • 内核规格:32-位
  • 速度:216MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,SAI,SD,SPDIF-Rx,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:140
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:320K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 封装/外壳:201-UFBGA
  • 想获取STM32F745IEK7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F745IEK7是一款基于ARM Cortex-M7内核的高性能32位微控制器,主频高达216MHz,集成了512KB闪存和320KB SRAM。其核心卖点在于卓越的处理能力与高效的内存架构,能够满足复杂算法和实时控制任务对计算性能的苛刻要求。

该器件提供了极其丰富的外设接口,包括以太网、USB OTG、CAN、多种串行通信接口以及高精度ADC/DAC,确保了强大的连接性和系统扩展能力。其宽电压范围(1.7V-3.6V)和宽广的工作温度范围(-40°C至105°C),结合140个I/O和紧凑的UFBGA封装,使其成为工业自动化、高端消费电子及汽车应用等高可靠性、高性能嵌入式系统的理想选择。

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