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STM32F756IGK6的图片

STM32F756IGK6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176UFBGA
原厂封装:封装:176+25UFBGA(10x10)
优势价格,STM32F756IGK6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F756IGK6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32F756IGK6是意法半导体(STMicroelectronics)推出的基于高性能ARM Cortex-M7内核的32位微控制器。该器件采用先进的90nm工艺制造,运行频率高达216MHz,并集成了双精度浮点单元(FPU)和L1缓存,显著提升了处理复杂算法和实时控制任务的效率。其核心架构支持指令和数据总线并行访问,结合高达320KB的SRAM(包括用于关键实时数据的64KB紧密耦合内存TCM),为运行高级操作系统和图形界面提供了坚实的硬件基础。

该芯片的功能特性围绕高性能计算和丰富的连接性展开。它内置了1MB的Flash存储器,支持快速读写和代码保护。在连接能力方面,提供了全面的通信接口,包括以太网MAC、双CAN FD、多个USART/UART、IC、SPI以及带片上PHY的高速USB OTG。特别值得一提的是其集成的Chrom-ART Accelerator图形硬件加速器,能够高效处理2D图形操作,减轻CPU负担,使其非常适合需要人机界面(HMI)的应用。此外,芯片还配备了24通道12位ADC和2通道12位DAC,以及高级定时器、LCD-TFT控制器和硬件加密加速器,构成了一个功能高度集成的片上系统。

在接口与电气参数方面,STM32F756IGK6提供了多达140个I/O引脚,封装形式为紧凑的201-UFBGA。其工作电压范围宽达1.7V至3.6V,有助于设计低功耗系统。内置的电源监控、欠压复位以及多种低功耗模式,确保了系统在不同环境下的稳定性和可靠性。工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,使其能适应严苛的工业环境。对于需要获取官方技术支持和采购渠道的开发者,可以通过授权的ST代理进行咨询。

凭借其强大的处理能力、丰富的图形支持和工业级的连接选项,STM32F756IGK6主要面向对性能和集成度有较高要求的应用领域。典型应用包括工业自动化中的高端PLC、电机控制和网关设备,消费电子领域的智能家电和高级音频系统,以及需要复杂图形显示的医疗仪器、智能家居控制面板和车载信息娱乐系统。其全面的功能集使其成为开发下一代嵌入式产品的理想选择。

  • 型号:STM32F756IGK6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M7
  • 内核规格:32-位
  • 速度:216MHz
  • 连接能力:CANbus,以太网,HDMI-CEC,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,SAI,SPDIFRX,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:140
  • 程序存储容量:1MB(1M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:320K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 封装/外壳:201-UFBGA
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STM32F756IGK6是ST意法半导体STM32F7系列中的一款高性能32位微控制器。它基于运行频率高达216MHz的ARM Cortex-M7内核,集成了1MB Flash和320KB SRAM,为处理复杂应用提供了充足的计算资源和存储空间。

该器件以其卓越的连接性和丰富的外设著称,集成了以太网、CAN FD、USB OTG、多种串行接口以及一个专用的图形加速器。其宽电压范围(1.7V-3.6V)、工业级温度范围(-40°C至85°C)以及多达140个I/O,使其能够满足工业控制、消费电子和车载系统等对性能、可靠性和集成度要求苛刻的应用场景。

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