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STM32G071GBU3的图片

STM32G071GBU3

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 128KB FLSH 28UFQFPN
原厂封装:封装:28-UFQFPN(4x4)
优势价格,STM32G071GBU3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32G071GBU3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STM32G0系列微控制器家族的一员,STM32G071GBU3是一款基于高性能ARM Cortex-M0+ 32位RISC内核的嵌入式解决方案。该内核运行频率高达64MHz,在提供出色计算性能的同时,得益于其高效的流水线架构和低功耗设计,实现了性能与能耗的优异平衡。其核心架构专为需要快速响应和实时处理的应用而优化,为开发者提供了一个坚实且灵活的计算平台。

该芯片集成了丰富的片上资源,包括128KB的闪存程序存储器和36KB的SRAM,为复杂的应用程序代码和数据处理提供了充足的空间。其宽泛的1.7V至3.6V供电电压范围使其能够兼容多种电源方案,并显著提升了在电池供电或低功耗场景下的适用性。内部集成的12位ADC和双通道12位DAC数据转换器,为模拟信号的精确采集与输出提供了直接支持,简化了系统设计。此外,欠压检测、上电复位、看门狗定时器等外设增强了系统的可靠性和鲁棒性。

在连接性方面,STM32G071GBU3提供了全面的通信接口选项,涵盖IC、SPI、UART/USART等标准接口,以及USB、LINbus和HDMI-CEC等专用协议接口,满足了设备与外部世界多样化的数据交换需求。其拥有的26个通用I/O口,配合DMA控制器和高级定时器(支持PWM),能够高效地管理外部设备和传感器,减轻CPU负载。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取该产品及相关设计资源。

凭借其高达125°C的扩展工作温度范围和表面贴装型28-UFQFN紧凑封装,这款微控制器非常适合要求严苛的工业环境与空间受限的消费电子设备。其典型应用场景包括工业传感器、电机控制单元、消费类电器、USB供电设备、智能家居控制模块以及需要高性价比和丰富功能的各类物联网终端节点,为这些应用提供了核心的智能控制与连接能力。

  • 型号:STM32G071GBU3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:28-UFQFPN(4x4)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 128KB FLSH 28UFQFPN
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M0+
  • 内核规格:32-位
  • 速度:64MHz
  • 连接能力:HDMI-CEC,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB Type-C(功率输送)
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,温度传感器,WDT
  • I/O 数:26
  • 程序存储容量:128KB(128K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:36K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 12x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:外部,内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:28-UFQFPN(4x4)
  • 封装/外壳:28-UFQFN
  • 想获取STM32G071GBU3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32G071GBU3是ST意法半导体推出的一款32位微控制器,采用ARM Cortex-M0+内核,主频达64MHz。它集成了128KB闪存和36KB SRAM,并支持1.7V至3.6V的宽电压供电,兼顾了性能与能效,适用于电池供电场景。

该器件提供了丰富的连接选项,包括USB、IC、SPI、UART及HDMI-CEC等接口,并配备12位ADC和12位DAC。其26个I/O口、DMA及多种定时器外设,增强了系统实时控制能力。采用28-UFQFN封装,工作温度范围-40°C至125°C,适合工业控制、消费电子及物联网设备等应用。

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