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STM32H725VGT6的图片

STM32H725VGT6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
原厂封装:封装:100-LQFP(14x14)
优势价格,STM32H725VGT6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32H725VGT6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体高性能STM32H7系列的重要成员,STM32H725VGT6微控制器基于先进的ARM Cortex-M7内核构建,其核心运行频率高达550MHz,为处理密集型应用提供了强大的算力基础。该内核支持双精度浮点单元(FPU)和DSP指令集,并集成了高达16KB的指令缓存(I-Cache)和16KB的数据缓存(D-Cache),有效提升了指令和数据的访问效率,尤其适用于需要复杂数学运算和实时响应的场景。

该芯片配备了1MB的嵌入式闪存程序存储器,以及高达564KB的RAM,其中包括128KB的紧密耦合数据存储器(DTCM RAM)和432KB的系统RAM,为运行复杂的操作系统和应用程序提供了充裕的内存空间。其宽电压供电范围(1.71V至3.6V)增强了设计的灵活性,使其既能适应追求低功耗的应用,也能兼容传统的3.3V系统。丰富的连接能力是其另一大亮点,集成了包括以太网(支持IEEE 1588v2精确时间协议)、双CAN FD、多个USART/UART、IC、SPI以及带全速PHY的USB OTG等接口,能够轻松构建复杂的通信网络。对于需要高速外部存储或显示扩展的应用,其内置的八线SPI接口和灵活的并行接口(FMC)提供了强大的支持。

在模拟信号处理方面,STM32H725VGT6集成了多达3个高精度ADC模块(总计可达22个16位通道)和2个12位DAC,确保了精准的数据采集和输出控制。其外设集还包括多个高级定时器、看门狗、DMA控制器以及硬件加密加速器,为系统安全性和实时控制提供了硬件保障。该器件采用100引脚LQFP封装,提供多达67个GPIO,在紧凑的尺寸内实现了极高的功能密度。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其高性能核心、大容量存储、丰富的连接选项和强大的模拟功能,STM32H725VGT6非常适合于对处理能力和系统集成度有较高要求的应用领域。典型应用包括工业自动化中的高端PLC、电机驱动和机器人控制系统,医疗设备中的精密监测仪器,消费电子领域的高分辨率音频处理设备,以及需要复杂人机交互(HMI)和联网功能的物联网网关。它能够很好地平衡性能、功耗和成本,是开发下一代智能嵌入式设备的理想选择。

  • 型号:STM32H725VGT6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:100-LQFP(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M7
  • 内核规格:32-位
  • 速度:550MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:67
  • 程序存储容量:1MB(1M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:564K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 12x12/b,22x16b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:100-LQFP(14x14)
  • 封装/外壳:100-LQFP
  • 想获取STM32H725VGT6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32H725VGT6是ST意法半导体推出的一款高性能32位微控制器,隶属于STM32H7系列。其核心搭载运行频率达550MHz的ARM Cortex-M7处理器,并配备1MB闪存和564KB RAM,为处理复杂算法和实时任务提供了充足的运算资源与存储空间。

该芯片集成了极为丰富的外设与连接接口,包括以太网、CAN FD、USB OTG、多个高速串行通信接口以及高精度模拟前端(多达22个16位ADC通道和2个12位DAC),支持从工业网络到精密数据采集的广泛需求。其宽电压工作范围(1.71V-3.6V)和工业级温度范围(-40°C至85°C)确保了在不同应用环境下的高可靠性与设计灵活性。

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