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STM32H747AII6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169UFBGA
原厂封装:封装:169-UFBGA(7x7)
优势价格,STM32H747AII6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32H747AII6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST意法半导体推出的STM32H747AII6是一款基于高性能ARM Cortex-M7和Cortex-M4双核架构的32位微控制器。该芯片采用异构多核设计,其中Cortex-M7内核运行频率高达480MHz,负责处理高计算密度任务,而Cortex-M4内核运行频率为240MHz,专注于实时控制和低功耗运行,两者通过高效的内部总线与共享存储器协同工作,为复杂应用提供了灵活的负载分配方案。其内置的2MB闪存和1MB RAM为双核运行及大数据处理提供了充足的程序与数据空间。

该器件集成了丰富的外设与接口资源,展现出强大的系统集成能力。其连接能力堪称全面,支持包括以太网、CANbus、USB OTG、多路UART/USART、IC、SPI以及高速MMC/SD/SDIO和QSPI在内的多种通信协议,便于构建复杂的网络化或互联设备。模拟部分配备了多达28通道的16位高精度ADC和2通道12位DAC,满足了高精度数据采集与控制的需求。此外,芯片还集成了LCD控制器、高级定时器、DMA控制器以及多种安全特性,如欠压检测,确保了系统运行的可靠性与实时性。

在性能参数方面,STM32H747AII6的工作电压范围宽达1.62V至3.6V,使其能够适应多种电源环境,同时其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,具备良好的工业级环境适应性。该芯片采用169-UFBGA封装,提供了多达168个I/O引脚,在紧凑的尺寸内实现了极高的接口密度,非常适合需要大量外部连接的应用。对于需要稳定供货与技术支持的客户,通过官方授权的ST一级代理进行采购是确保产品正宗与供应链可靠的重要途径。

凭借其双核高性能、大容量存储和极其丰富的外设集成,STM32H747AII6非常适合应用于对计算能力和系统复杂度有高要求的领域。典型应用场景包括工业自动化中的高端PLC、电机驱动与机器人控制系统,需要复杂图形用户界面(GUI)的医疗设备或工业HMI,以及音视频处理设备、物联网网关和需要实时处理与通信的智能基础设施。其设计充分平衡了性能、集成度与能效,是开发下一代嵌入式系统的强大核心。

  • 型号:STM32H747AII6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:169-UFBGA(7x7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4/M7
  • 内核规格:32 位双核
  • 速度:240MHz,480MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:168
  • 程序存储容量:2MB(2M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:1M x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 28x16b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:169-UFBGA(7x7)
  • 封装/外壳:169-UFBGA
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STM32H747AII6是STMicroelectronics STM32H7系列中的一款高性能32位双核微控制器。该芯片采用ARM Cortex-M7(480MHz)与Cortex-M4(240MHz)的异构双核架构,兼具高性能计算与高效实时控制能力,并配备2MB闪存和1MB RAM,为处理复杂算法和多任务系统提供了坚实的硬件基础。

其核心优势在于极高的外设集成度与连接性。它提供了包括以太网、CAN FD、USB OTG、多种串行接口在内的广泛连接选项,以及28通道16位ADC、LCD控制器等高级功能。宽电压工作范围(1.62V-3.6V)和工业级温度范围(-40°C至85°C)使其能适应苛刻的应用环境。169-UFBGA封装下的168个I/O端口,进一步满足了高密度接口应用的需求。

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