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STM32H747XGH6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH TFBGA
原厂封装:封装:240+25-TFBGA(14x14)
优势价格,STM32H747XGH6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32H747XGH6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32H747XGH6是意法半导体(STMicroelectronics)推出的高性能双核微控制器,隶属于其先进的STM32H7系列。该芯片采用创新的异构双核架构,集成了一个运行频率高达480MHz的ARM Cortex-M7内核与一个240MHz的ARM Cortex-M4内核。这种设计允许开发者灵活地进行任务分配,例如将实时控制、信号处理或通信协议栈交由M4内核处理,而将复杂算法、图形界面或系统主控任务分配给性能更强的M7内核,从而在提升整体系统性能的同时实现更优的功耗与实时性管理。

该微控制器集成了丰富的片上资源以满足高端嵌入式应用的需求。其程序存储容量为1MB闪存,并配备了1MB的RAM,为运行复杂操作系统和应用程序提供了充足的存储空间。其连接能力极为广泛,支持包括以太网、USB OTG、CANbus、多种UART/USART及高速SPI/QSPI在内的多种通信接口,便于构建复杂的网络化或互联设备。同时,它集成了多达36通道的16位高精度ADC和2通道的12位DAC,以及LCD控制器、硬件加密加速等外设,显著增强了其在数据采集、人机交互和安全应用方面的能力。

在电气特性方面,STM32H747XGH6的工作电压范围宽达1.62V至3.6V,并能在-40°C至85°C的工业级温度范围内稳定运行,这使其能够适应从电池供电的便携设备到严苛工业环境等多种应用场景。其采用265引脚TFBGA封装,提供了多达168个I/O端口,为系统扩展提供了极大的灵活性。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过官方授权的ST中国代理获取该芯片、开发工具及相关设计资源。

综合其强大的处理能力、丰富的外设集成和稳健的可靠性设计,STM32H747XGH6非常适用于对计算性能和系统集成度有严苛要求的领域。典型的应用场景包括工业自动化中的高端PLC、运动控制器和机器人系统,消费电子领域的高分辨率智能HMI设备、物联网网关,以及需要实时信号处理与分析的医疗仪器、专业音频设备等。它为企业开发下一代高性能嵌入式产品提供了一个强大而灵活的核心平台。

  • 型号:STM32H747XGH6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:240+25-TFBGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4/M7
  • 内核规格:32 位双核
  • 速度:240MHz,480MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:168
  • 程序存储容量:1MB(1M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:1M x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 36x16b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:240+25-TFBGA(14x14)
  • 封装/外壳:265-TFBGA
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STM32H747XGH6是ST意法半导体推出的一款高性能32位双核微控制器。该器件采用ARM Cortex-M7(480MHz)与Cortex-M4(240MHz)的异构双核架构,实现了高性能计算与高效实时控制的结合,并配备了1MB闪存和1MB RAM。

其核心优势在于极其丰富的外设与连接选项,包括以太网、USB OTG、CANbus及多种串行通信接口,并集成高精度ADC/DAC、LCD控制器等。该芯片支持1.62V至3.6V宽电压供电,具备工业级温度范围(-40°C至85°C)和168个I/O,为设计高集成度、高性能的复杂嵌入式系统提供了坚实的基础。

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