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STM32H755BIT6

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 208LQFP
原厂封装:封装:208-LQFP(28x28)
优势价格,STM32H755BIT6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32H755BIT6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32H755BIT6是意法半导体(STMicroelectronics)推出的高性能双核微控制器,隶属于其旗舰STM32H7系列。该器件采用创新的异构双核架构,集成了一个运行频率高达480MHz的ARM Cortex-M7内核与一个运行频率为240MHz的ARM Cortex-M4内核。这种设计允许开发者灵活分配任务,例如将实时控制、信号处理或通信协议栈交由Cortex-M4内核处理,而将复杂算法、图形界面或系统主控任务分配给性能更强的Cortex-M7内核,从而实现卓越的性能与能效平衡,并简化多任务系统的设计复杂度。

在功能特性方面,该芯片配备了高达2MB的嵌入式闪存和1MB的RAM,为运行复杂应用程序和存储大量数据提供了充足的空间。其丰富的外设接口集是另一大亮点,涵盖了包括以太网、USB OTG、CANbus、多个UART/USART、IC、SPI以及高速SDIO/MMC接口在内的多种连接选项,使其能够轻松接入各类工业网络和传感器系统。此外,芯片集成了高精度数据转换器,包含多达32通道的16位ADC和2通道的12位DAC,以及高级定时器、图形加速器和硬件加密引擎,为高精度测量、实时控制和数据安全提供了坚实的硬件基础。

从具体接口与电气参数来看,STM32H755BIT6提供了多达148个GPIO,封装形式为208引脚LQFP。其宽电压供电范围(1.62V至3.6V)增强了其在电池供电或低功耗场景下的适应性。工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过官方授权的ST一级代理进行采购是确保产品正品性和获得完整设计资源的重要途径。

基于其强大的处理能力、丰富的外设资源和工业级的可靠性,该微控制器非常适合应用于对性能要求严苛的领域。典型应用场景包括高端工业自动化设备(如PLC、电机驱动、机器人控制)、医疗仪器消费类音频设备智能家居网关以及需要复杂人机交互(HMI)或联网功能的物联网终端。其双核架构尤其适合需要同时处理实时控制任务和上层应用逻辑的系统,为开发者提供了一个功能全面且高效的嵌入式平台解决方案。

  • 型号:STM32H755BIT6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:208-LQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 208LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4/M7
  • 内核规格:32 位双核
  • 速度:240MHz,480MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:148
  • 程序存储容量:2MB(2M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:1M x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 32x16b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:208-LQFP(28x28)
  • 封装/外壳:208-LQFP
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STM32H755BIT6是ST意法半导体STM32H7系列中的一款高性能32位双核微控制器。其核心由运行频率高达480MHz的ARM Cortex-M7内核与240MHz的Cortex-M4内核构成,提供了强大的异构计算能力,适用于需要同时处理高性能运算和实时控制任务的复杂应用。

该器件集成了2MB闪存和1MB RAM,并配备了极其丰富的外设接口,包括以太网、USB OTG、CANbus及多种串行通信接口。其拥有148个I/O、32通道16位ADC、2通道12位DAC,并支持1.62V至3.6V的宽电压供电,工作温度范围为-40°C至85°C,封装为208-LQFP。这些特性共同构成了一个面向工业自动化、高端消费电子和物联网网关等高性能嵌入式系统的完整解决方案。

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