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STM32H755IIT6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP
原厂封装:封装:176-LQFP(24x24)
优势价格,STM32H755IIT6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32H755IIT6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32H755IIT6是意法半导体(STMicroelectronics)推出的高性能双核微控制器,隶属于其先进的STM32H7系列。该器件采用创新的异构双核架构,集成了一个工作频率高达480MHz的ARM Cortex-M7内核与一个240MHz的ARM Cortex-M4内核。这种架构设计允许开发者灵活分配任务,例如将实时控制、信号处理或通信协议栈交由M4内核处理,而将复杂算法、图形界面或主应用程序运行在更高性能的M7内核上,从而在提升整体系统性能的同时优化功耗与响应效率。

该芯片配备了高达2MB的嵌入式闪存和1MB的RAM,为运行复杂的应用程序和实时操作系统(RTOS)提供了充裕的存储空间。其丰富的连接能力是其核心优势之一,集成了包括以太网(支持IEEE 1588)、双CAN FD、多个UART、IC、SPI、USB OTG高速/全速接口以及SDIO、QSPI等高速串行接口,能够轻松构建复杂的网络节点或网关设备。此外,其内置的28通道16位高精度ADC和2通道12位DAC,结合强大的定时器与PWM控制单元,使其在需要精密模拟信号采集与控制的场景中表现出色。

在系统层面,STM32H755IIT6支持宽电压供电范围(1.62V至3.6V),并内置了欠压检测、上电复位(POR)和看门狗定时器(WDT)等可靠性保障机制。其工作温度范围为-40°C至85°C,采用176引脚LQFP表面贴装封装,适用于工业级环境。对于需要本地化技术支持和供应链保障的开发者,可以通过授权的ST中国代理获取该产品的详细资料、开发工具及采购服务。

凭借其强大的双核处理能力、大容量存储、高速多样的通信接口以及高集成度的模拟外设,STM32H755IIT6非常适合于对计算性能和系统复杂度有严苛要求的应用领域。典型应用包括工业自动化中的高端PLC、电机驱动与机器人控制系统,医疗设备中的高级诊断仪器,消费电子领域的智能家居中枢,以及通信基础设施如网络交换机、协议转换网关等。它为工程师提供了一个功能全面且性能强大的平台,以应对下一代嵌入式系统的设计挑战。

  • 型号:STM32H755IIT6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:176-LQFP(24x24)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4/M7
  • 内核规格:32 位双核
  • 速度:240MHz,480MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:119
  • 程序存储容量:2MB(2M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:1M x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 28x16b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:176-LQFP(24x24)
  • 封装/外壳:176-LQFP
  • 想获取STM32H755IIT6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32H755IIT6是ST意法半导体STM32H7系列中的一款32位双核微控制器。其核心采用ARM Cortex-M7(480MHz)与Cortex-M4(240MHz)的异构架构,配合2MB闪存和1MB RAM,为处理复杂算法和多任务实时系统提供了强大的计算与存储基础。

该器件集成了极其丰富的外设与连接接口,包括以太网、CAN FD、USB OTG、多个高速串行通信接口以及28通道16位ADC和2通道12位DAC。其119个I/O端口、宽电压工作范围(1.62V-3.6V)及工业级温度范围(-40°C至85°C),使其成为要求高性能、高连接性和高可靠性的嵌入式应用的理想选择。

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