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STM32H755ZIT6的图片

STM32H755ZIT6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP
原厂封装:封装:144-LQFP(20x20)
优势价格,STM32H755ZIT6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32H755ZIT6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32H755ZIT6是ST意法半导体推出的高性能双核微控制器,隶属于STM32H7系列。该器件采用创新的异构双核架构,集成了一个运行频率高达480MHz的ARM Cortex-M7内核和一个运行频率为240MHz的ARM Cortex-M4内核。这种设计允许开发者灵活地将实时任务与高性能计算任务分离,例如,可以将实时控制、信号处理或通信协议栈运行在Cortex-M4内核上,而将图形界面、复杂算法或文件系统运行在Cortex-M4内核上,从而实现资源的最优分配和系统性能的最大化。

在功能特性方面,该芯片展现了卓越的处理能力和丰富的外设集成。其核心配备了高达2MB的闪存程序存储器和1MB的RAM,为运行复杂的应用程序提供了充足的存储空间。强大的连接能力是其显著特点,集成了包括以太网、USB OTG、CANbus、多个UART/USART、IC、SPI以及高速接口如SDIO和QSPI在内的多种通信接口,能够轻松构建复杂的网络节点或网关设备。此外,芯片还集成了高精度模拟功能,包含多达23个通道的16位模数转换器(ADC)和2个12位数模转换器(DAC),满足了工业控制、测试测量等领域对高精度信号采集与生成的需求。

在接口与关键参数上,STM32H755ZIT6提供了多达97个通用I/O口,支持广泛的数字外设连接。其工作电压范围宽达1.62V至3.6V,增强了在不同供电环境下的适应性。芯片内置了欠压检测、上电复位、看门狗定时器、直接内存访问(DMA)控制器以及液晶显示(LCD)接口等丰富外设,有效减少了外部元器件的数量,简化了系统设计。其工作温度范围为-40°C至85°C,采用144引脚LQFP表面贴装封装,适合在严苛的工业环境中稳定运行。对于需要可靠供应链支持的开发者,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关技术支持。

基于其强大的双核处理能力、丰富的连接选项和高集成度,STM32H755ZIT6非常适用于对性能和实时性要求苛刻的应用场景。典型应用包括工业自动化中的高端PLC、电机驱动和机器人控制系统,医疗设备中的高端监护仪或诊断设备,消费电子领域的智能家居中枢、高端音频处理设备,以及通信基础设施中的网络交换机、网关和协议转换器。它能够为这些复杂应用提供核心的计算、控制和连接平台。

  • 型号:STM32H755ZIT6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:144-LQFP(20x20)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4/M7
  • 内核规格:32 位双核
  • 速度:240MHz,480MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:97
  • 程序存储容量:2MB(2M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:1M x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 23x16b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:144-LQFP(20x20)
  • 封装/外壳:144-LQFP
  • 想获取STM32H755ZIT6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32H755ZIT6是ST意法半导体STM32H7系列中的一款高性能32位双核微控制器。其核心架构整合了运行于480MHz的ARM Cortex-M7内核与240MHz的Cortex-M4内核,实现了高性能计算与高效实时控制的协同工作,为复杂应用提供了强大的处理能力基石。

该器件集成了2MB闪存和1MB RAM,并配备了极其丰富的外设与连接接口,包括以太网、USB OTG、CAN、多种串行通信接口以及高精度模拟前端(23通道16位ADC和2通道12位DAC)。其宽电压工作范围(1.62V-3.6V)、97个I/O端口及工业级温度范围(-40°C至85°C),使其成为要求严苛的嵌入式系统的理想选择。

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