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STM32L051K8U3的图片

STM32L051K8U3

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32UFQFPN
原厂封装:封装:32-UFQFPN(5x5)
优势价格,STM32L051K8U3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L051K8U3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST意法半导体推出的STM32L051K8U3是一款基于ARM Cortex-M0+核心的32位超低功耗微控制器,隶属于广受认可的STM32L0系列。该芯片采用先进的制造工艺,其核心在32MHz的工作频率下运行,提供了出色的性能与功耗平衡。Cortex-M0+架构以其精简、高效的特点,确保了指令执行的高效性,同时为复杂的控制任务提供了必要的处理能力。芯片内置了64KB的闪存程序存储器和8KB的SRAM,并额外集成了2KB的EEPROM,为数据存储和参数保存提供了灵活的解决方案,特别适合需要在断电时保存关键数据的应用场景。

在功能特性方面,超低功耗运行是其最突出的亮点之一,其工作电压范围宽达1.65V至3.6V,能够充分利用电池能量,显著延长便携式设备的续航时间。芯片集成了丰富的模拟与数字外设,包括一个10通道的12位模数转换器(ADC),可实现高精度的信号采集;同时配备了欠压检测/复位(BOR)、上电复位(POR)、看门狗定时器(WDT)以及直接存储器访问(DMA)控制器,增强了系统的可靠性和实时数据处理能力。多达27个通用I/O口,配合其内置的IC、SPI、UART/USART以及IrDA等通信接口,为连接各类传感器、执行器或实现设备间组网通信提供了极大的便利。对于需要可靠供应的客户,可以通过正规的ST授权代理渠道获取该产品,确保原装正品与技术支持。

该微控制器的接口与参数设计充分考虑了实际应用的多样性。其内部集成了高精度的RC振荡器,减少了对外部时钟元件的依赖,有助于简化电路设计并降低成本。工作温度范围覆盖-40°C至125°C,使其能够稳定运行于苛刻的工业环境或户外设备中。芯片采用32引脚UFQFN表面贴装封装,具有紧凑的尺寸和良好的散热性能,非常适合空间受限的嵌入式设计。这些特性共同构成了一个高度集成、灵活且坚固的嵌入式控制平台。

基于上述核心架构与功能配置,STM32L051K8U3非常适合应用于对功耗敏感且要求一定处理能力的领域。典型的应用场景包括智能仪表(如水表、气表)、便携式医疗监测设备、消费电子配件、物联网(IoT)传感节点、安防系统以及各类需要电池长期供电的远程控制单元。其平衡的性能、出色的能效比和丰富的外设资源,使其成为开发工程师在设计和实现下一代节能型智能设备时的理想选择。

  • 型号:STM32L051K8U3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:32-UFQFPN(5x5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32UFQFPN
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M0+
  • 内核规格:32-位
  • 速度:32MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:27
  • 程序存储容量:64KB(64K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:2K x 8
  • RAM 大小:8K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 10x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:32-UFQFPN(5x5)
  • 封装/外壳:32-UFQFN 焊盘
  • 想获取STM32L051K8U3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32L051K8U3是ST意法半导体STM32L0系列中的一款32位超低功耗微控制器。它基于高效的ARM Cortex-M0+内核,运行频率达32MHz,并集成了64KB闪存、8KB SRAM和2KB EEPROM,为数据存储和程序执行提供了可靠保障。

该芯片的核心优势在于其宽电压工作范围(1.65V至3.6V)与超低功耗特性,专为电池供电应用优化。它配备了10通道12位ADC、多种通信接口(IC, SPI, UART等)及27个I/O口,支持-40°C至125°C的工业级温度范围,采用紧凑的32-UFQFN封装,是物联网终端、智能传感器和便携式设备的理想控制核心。

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