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STM32L562ZET6

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
原厂封装:封装:144-LQFP(20x20)
优势价格,STM32L562ZET6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L562ZET6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

基于ARM Cortex-M33内核的STM32L562ZET6微控制器,代表了ST意法半导体在超低功耗与高安全性领域的先进技术融合。该内核运行频率高达110MHz,并集成了Arm TrustZone硬件安全技术,为嵌入式应用提供了一个兼具高性能与可信执行环境(TEE)的基础平台。其32位架构确保了数据处理的高效性,同时,TrustZone技术的引入使得关键代码与敏感数据能够与非安全代码在单一芯片上实现物理隔离,极大地增强了系统对软件攻击的抵御能力。

在功能实现上,这款芯片的突出优势在于其极宽的供电电压范围(1.71V至3.6V)和优化的动态与静态功耗管理。它集成了丰富的模拟与数字外设,包括多达16通道的12位高精度ADC和2个12位DAC,能够满足复杂的信号采集与处理需求。其外设集还包含多个高级定时器、DMA控制器以及欠压检测/复位等系统保护功能,确保了系统运行的稳定与可靠。对于需要连接多种外部设备或通信网络的系统,其提供的CANbus、USB、多个UART、SPI、IC以及SAI音频接口等连接能力,使其成为连接密集型应用的理想选择。

该器件提供了115个可编程I/O端口,赋予了设计者极大的灵活性以连接传感器、执行器、显示模块及其他外设。其存储器配置包括512KB的闪存程序存储器和256KB的SRAM,为运行复杂的应用程序和实时操作系统(RTOS)提供了充足的空间。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,并采用144引脚LQFP封装进行表面贴装,适合在工业级环境下的各种严苛应用。对于需要可靠供应链支持的开发者,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及完整的技术支持。

综合其特性,STM32L562ZET6非常适合应用于对功耗、安全性和连接性有严格要求的领域。例如,在智能表计、工业传感器节点、便携式医疗设备、消费电子以及物联网(IoT)网关中,其超低功耗特性可显著延长电池寿命,而TrustZone安全架构则为设备身份认证、安全启动、数据加密和支付交易等关键功能提供了硬件级保障。其丰富的接口也使其能够轻松集成到复杂的网络和系统中,成为构建下一代安全、互联、节能型嵌入式产品的核心控制器。

  • 型号:STM32L562ZET6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:144-LQFP(20x20)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M33
  • 内核规格:32-位
  • 速度:110MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,PWM,WDT
  • I/O 数:115
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:256K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:144-LQFP(20x20)
  • 封装/外壳:144-LQFP
  • 想获取STM32L562ZET6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32L562ZET6是ST意法半导体STM32L5系列中的一款高性能、超低功耗微控制器。它基于运行频率为110MHz的ARM Cortex-M33内核,并集成Arm TrustZone技术,为嵌入式应用提供了硬件级的安全隔离能力。

该器件配备512KB闪存和256KB SRAM,拥有115个I/O口,支持从1.71V到3.6V的宽电压供电,工作温度范围为-40°C至85°C。其外设集丰富,包括16通道12位ADC、2个12位DAC、多种通信接口(如CANbus, USB, UART, SPI, IC)以及高级定时器和DMA控制器,适用于需要高安全性、复杂连接和能效优化的应用场景。

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