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STM32MP151CAD3的图片

STM32MP151CAD3

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 257TFBGA
原厂封装:封装:257-TFBGA(10x10)
优势价格,STM32MP151CAD3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP151CAD3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP151CAD3是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP1系列双核微处理器单元(MPU)中的一款代表性产品。它采用了创新的异构计算架构,集成了一个运行频率高达650MHz的ARM Cortex-A7应用处理器内核,以及一个运行频率为209MHz的ARM Cortex-M4实时处理器内核。这种设计巧妙地融合了高性能应用处理与实时控制能力,使得该芯片能够在一个统一的平台上同时运行开源操作系统(如Linux)和实时操作系统(如FreeRTOS),为复杂的嵌入式应用提供了灵活的软件框架和高效的资源管理方案。

该芯片的功能特点十分突出。其Cortex-A7核心负责处理人机界面、网络连接和高级算法等任务,而Cortex-M4核心则专用于实时性要求高的控制、传感和低功耗运行场景,两者通过内部高速总线与共享资源协同工作。芯片集成了强大的图形处理能力,支持LCD显示控制器,并配备了丰富的接口资源,包括两个USB 2.0接口、三个支持OTG功能的USB 2.0接口(含PHY)、一个10/100Mbps以太网控制器,以及HDMI-CEC接口,为设备互联和多媒体应用提供了坚实基础。其内存控制器支持DDR3、DDR3L、LPDDR2和LPDDR3等多种内存类型,增强了系统设计的灵活性。

在关键接口与参数方面,STM32MP151CAD3的I/O电压支持2.5V和3.3V,工作温度范围宽达-40°C至125°C,确保了其在工业、汽车等严苛环境下的可靠性。芯片内置了基于ARM TrustZone技术的安全特性,为系统安全启动、数据加密和安全固件更新提供了硬件级保障。其产品封装形式为托盘包装,零件状态标识为有源,表明其为量产可用的成熟产品。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过官方ST授权代理获取该芯片及相关开发资源。

基于其高性能、高集成度和高可靠性的特点,STM32MP151CAD3非常适合应用于需要复杂计算、实时控制和丰富连接性的领域。典型的应用场景包括工业自动化中的HMI(人机界面)、网关和PLC(可编程逻辑控制器),消费电子领域的智能家居中枢、便携式医疗设备,以及汽车电子中的车载信息娱乐系统和车身控制模块。它能够有效简化系统设计,缩短产品上市时间,是开发下一代智能嵌入式设备的理想选择。

  • 型号:STM32MP151CAD3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:257-TFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 257TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:1 核,32 位
  • 速度:209MHz,650MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps(1)
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:257-TFBGA
  • 供应商器件封装:257-TFBGA(10x10)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
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STM32MP151CAD3是ST意法半导体STM32MP1系列的一款嵌入式微处理器。其核心卖点在于采用了异构多核架构,集成了一个650MHz的ARM Cortex-A7应用处理器内核与一个209MHz的ARM Cortex-M4实时处理器内核,实现了高性能计算与硬实时控制的完美结合。

该处理器支持DDR3/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3内存,并集成了图形加速、LCD/HDMI-CEC显示接口、10/100Mbps以太网以及多个USB 2.0和USB OTG接口,提供了强大的连接与多媒体能力。其宽工作温度范围(-40°C ~ 125°C)和内置的ARM TrustZone安全特性,使其能够满足工业、消费及汽车电子领域对可靠性、安全性和功能集成度的严苛要求。

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