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STM32MP153AAB3

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 354LFBGA
原厂封装:封装:354-LFBGA(16x16)
优势价格,STM32MP153AAB3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP153AAB3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP153AAB3是一款基于异构计算架构的高性能微处理器,隶属于广受欢迎的STM32MP1系列。该芯片采用创新的双核ARM Cortex-A7应用处理器与单核ARM Cortex-M4实时处理器的组合,其中Cortex-A7内核最高运行频率可达650MHz,负责运行复杂的操作系统和用户界面,而Cortex-M4内核则专注于低延迟的实时任务处理,这种架构设计有效平衡了高性能与实时控制需求,为开发者提供了极大的设计灵活性。

在功能层面,该处理器集成了强大的图形处理单元,支持2D和3D图形加速,并配备了LCD控制器和HDMI-CEC接口,能够驱动丰富的图形化人机界面。其丰富的外设接口是其另一大亮点,包括多个USB 2.0接口(含OTG功能)和一个10/100Mbps以太网控制器,确保了设备连接的高效与多样。内存方面,它支持主流的DDR3/DDR3L以及LPDDR2/LPDDR3内存控制器,为系统运行提供了充足的数据带宽。值得一提的是,其内置的ARM TrustZone安全技术为系统提供了硬件级的安全隔离,是构建安全物联网和工业应用的基石。

从接口与参数来看,STM32MP153AAB3展现了出色的环境适应性和工业级可靠性。其I/O电压支持2.5V和3.3V,工作温度范围宽达-40°C至125°C,使其能够稳定运行于各种严苛的工业环境。芯片采用354引脚LFBGA封装,以托盘形式供货,便于大规模生产。对于需要稳定供应链和专业技术支持的客户,通过官方授权的ST一级代理进行采购是确保产品正品与获取完整设计资源的可靠途径。

综合其核心性能与外围配置,STM32MP153AAB3非常适合于需要复杂计算、实时控制与丰富人机交互的应用场景。典型应用包括工业自动化中的HMI设备、高端智能家居网关、医疗监护仪器以及需要安全连接的支付终端等。其异构架构允许在同一芯片上同时部署Linux/Android等开源操作系统和实时操作系统(RTOS),为开发多功能、高集成度的下一代嵌入式设备提供了强大的核心平台。

  • 型号:STM32MP153AAB3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:354-LFBGA(16x16)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 354LFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,650MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps(1)
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:354-LFBGA
  • 供应商器件封装:354-LFBGA(16x16)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
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STM32MP153AAB3是ST意法半导体推出的一款高性能、异构架构微处理器。它集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器(最高650MHz)与单核ARM Cortex-M4实时协处理器,兼顾了开放操作系统环境的高性能运算与确定性实时任务处理能力。

该芯片提供丰富的连接与显示功能,包括10/100Mbps以太网、多个USB 2.0接口以及支持图形加速的显示控制器。其支持DDR3/LPDDR等多种内存,并具备基于ARM TrustZone的硬件安全特性。宽温工作范围(-40°C ~ 125°C)和工业级封装使其成为工业自动化、智能网关等高要求应用的理想选择。

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