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STM32MP153CAC3的图片

STM32MP153CAC3

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 361TFBGA
原厂封装:封装:361-TFBGA(12x12)
优势价格,STM32MP153CAC3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP153CAC3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP153CAC3是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP1系列微处理器中的一款高性能、高集成度产品。该芯片采用创新的异构多核架构,集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器,运行频率高达650MHz,以及一个运行频率为209MHz的ARM Cortex-M4实时处理器。这种设计巧妙地结合了开放式操作系统环境所需的强大应用处理能力和实时、低功耗任务处理能力,为开发者提供了极大的设计灵活性,允许在单一芯片上同时运行如Linux等复杂操作系统和实时任务。

在功能特性方面,该处理器具备强大的多媒体与连接能力。它集成了图形加速单元,并支持LCD显示控制器与HDMI-CEC接口,能够驱动丰富的用户界面。其连接外设相当全面,包括一个10/100Mbps以太网控制器、多个USB 2.0接口(包含支持OTG功能的端口),为设备联网和数据传输提供了可靠保障。内存系统支持主流的DDR3/DDR3L以及LPDDR2/LPDDR3存储器,确保了系统运行的流畅性与能效平衡。此外,芯片内置基于ARM TrustZone的安全硬件特性,为敏感数据和代码执行提供了硬件级的安全隔离保护,满足工业与消费类应用日益增长的安全需求。

从接口与参数来看,STM32MP153CAC3展现了出色的环境适应性与工业级可靠性。其I/O电压支持2.5V和3.3V,便于与多种外设连接。工作温度范围覆盖-40°C至125°C的扩展工业温度,使其能够稳定运行于各种苛刻环境。芯片采用361引脚TFBGA封装,在紧凑的尺寸内实现了高度的功能集成。对于需要获取样品或进行批量采购的开发者,可以通过授权的ST代理商渠道获得全面的技术支持与供应保障。

基于其强大的处理能力、丰富的集成外设和宽温工作范围,STM32MP153CAC3非常适合于对性能、功耗和成本有综合要求的嵌入式应用。典型应用场景包括工业人机界面(HMI)、智能网关、高端家电控制面板、医疗设备以及需要复杂图形显示和实时控制的便携式设备。它的异构架构允许系统设计者将用户界面、网络通信等高级功能与电机控制、传感器数据采集等实时任务分离并优化,从而在单一平台上实现高度集成且高效的解决方案。

  • 型号:STM32MP153CAC3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:361-TFBGA(12x12)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 361TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,650MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps(1)
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:361-TFBGA
  • 供应商器件封装:361-TFBGA(12x12)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
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STM32MP153CAC3是ST意法半导体STM32MP1系列的一款有源微处理器,采用异构计算架构,集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器(650MHz)与单核ARM Cortex-M4实时处理器(209MHz)。这种组合为同时处理开放式操作系统应用和确定性实时任务提供了理想的平台。

该芯片集成了图形加速、LCD/HDMI-CEC显示接口、10/100Mbps以太网、多个USB 2.0接口,并支持DDR3/LPDDR等多种内存标准。其工作温度范围为-40°C至125°C,采用361-TFBGA封装,具备ARM TrustZone硬件安全特性,适用于要求高性能、丰富连接和高可靠性的工业与消费类嵌入式设计。

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