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STM32MP153FAA1

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 800MHZ 448LFBGA
原厂封装:封装:448-LFBGA(18x18)
优势价格,STM32MP153FAA1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP153FAA1的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP153FAA1是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP1系列微处理器中的一款高性能、高集成度产品,采用先进的异构多核架构。该芯片集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器,运行频率可达800MHz,负责运行复杂的操作系统(如Linux)和应用程序;同时,还集成了一颗运行频率为209MHz的ARM Cortex-M4实时处理器,专门用于处理实时性要求高的任务和低功耗运行。这种异构计算架构允许开发者在单一芯片上灵活分配任务,兼顾高性能计算与实时控制,显著提升了系统设计的效率和灵活性。

在功能特性方面,该处理器提供了丰富的多媒体与连接能力。它内置了图形加速单元,支持高清显示输出,并集成了LCD控制器和HDMI-CEC接口,便于构建人机交互界面。网络连接上,它配备了10/100Mbps以太网控制器和多个USB 2.0接口(包括主机和OTG功能),确保了稳定的有线数据传输和广泛的外设连接能力。其内存控制器支持DDR3/DDR3L以及LPDDR2/LPDDR3等多种低功耗内存标准,为不同功耗和性能需求的应用提供了选择。此外,芯片内置了基于ARM TrustZone的安全技术,为系统提供了硬件级的安全隔离与保护,适用于对安全性有要求的场景。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST芯片代理进行采购与咨询。

在接口与电气参数上,STM32MP153FAA1展现了高度的适应性。其I/O电压支持2.5V和3.3V,能够兼容广泛的周边器件。芯片采用448引脚LFBGA封装,以紧凑的尺寸提供了强大的扩展性。工作温度范围覆盖-20°C至105°C(结温),使其能够适应工业级和消费类产品中常见的严苛环境。这些特性共同构成了一个高可靠性、高集成度的硬件平台

基于其强大的处理能力、丰富的接口和宽温工作范围,STM32MP153FAA1非常适合应用于需要复杂人机交互、实时控制和网络连接的领域。典型应用包括工业自动化中的HMI(人机界面)、网关和控制器,医疗设备中的诊断与监控终端,消费电子中的智能家居中枢,以及需要同时运行高级操作系统和实时任务的其他嵌入式系统。它为开发者提供了一个功能全面、易于扩展的解决方案,有助于缩短产品开发周期并降低整体系统成本。

  • 型号:STM32MP153FAA1
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:448-LFBGA(18x18)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 800MHZ 448LFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,800MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps(1)
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-20°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:448-LFBGA
  • 供应商器件封装:448-LFBGA(18x18)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
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STM32MP153FAA1是ST意法半导体STM32MP1系列的一款有源微处理器,采用先进的异构多核设计。其核心由双核ARM Cortex-A7应用处理器(主频800MHz)与单核ARM Cortex-M4实时协处理器(主频209MHz)构成,实现了高性能计算与实时控制的完美结合,并支持ARM TrustZone安全技术。

该芯片集成了图形加速、LCD/HDMI-CEC显示接口、10/100Mbps以太网及多个USB 2.0接口,连接性丰富。其内存控制器兼容DDR3、DDR3L、LPDDR2和LPDDR3标准。采用448-LFBGA封装,工作温度范围为-20°C至105°C,I/O电压支持2.5V和3.3V,为工业与消费类应用提供了一个高集成度、高可靠性的嵌入式核心平台。

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