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STM32MP153FAD1

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 800MHZ 257TFBGA
原厂封装:封装:257-TFBGA(10x10)
优势价格,STM32MP153FAD1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP153FAD1的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP153FAD1是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP1系列微处理器中的一款高性能异构计算单元。该芯片采用先进的异构多核架构,集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器,运行频率可达800MHz,以及一个独立的ARM Cortex-M4实时处理器,运行频率为209MHz。这种设计巧妙地融合了高计算性能与实时控制能力,A7内核负责运行复杂的操作系统(如Linux)和应用程序,而M4内核则专用于处理实时性要求高的任务、低功耗运行或作为独立的子系统控制器,为开发者提供了极大的设计灵活性。

在核心功能层面,该处理器配备了强大的图形处理单元,支持2D和3D图形加速,能够流畅驱动高清显示界面。其集成的显示控制器可直接连接LCD显示屏,并支持HDMI-CEC接口,方便构建多媒体和用户交互界面。在连接性方面,芯片提供了丰富的接口资源,包括一个10/100Mbps以太网控制器、多个USB 2.0接口(其中包含支持OTG功能和集成PHY的端口),能够满足设备联网和外部扩展的需求。内存系统支持主流的DDR3、DDR3L、LPDDR2和LPDDR3存储器,确保了系统运行的高速与稳定。其内置的ARM TrustZone安全技术为系统提供了硬件级的安全隔离,有效保护关键代码和数据,这对于物联网、工业控制等安全敏感型应用至关重要。

该器件的I/O电压支持2.5V和3.3V标准,具有良好的系统兼容性。其采用257引脚TFBGA封装,在紧凑的尺寸内实现了高集成度。工作温度范围覆盖-20°C至105°C(结温),使其能够适应工业级和消费类产品的严苛环境要求。对于需要获取样品、技术支持和批量采购的客户,可以通过官方授权的ST代理商渠道进行咨询与订购,以确保获得正品和完整的服务支持。

基于其强大的处理能力、丰富的多媒体与连接接口以及宽温工作特性,STM32MP153FAD1非常适合于需要复杂人机界面、实时控制和可靠连接的嵌入式应用。典型应用场景包括工业人机界面(HMI)、智能家居网关、医疗设备、高端便携式数据采集终端以及需要同时进行应用处理和实时响应的自动化控制系统。其异构架构允许开发者在单一芯片上整合开放的操作系统环境和确定性的实时任务,从而简化系统设计,降低整体BOM成本,并提升能效比。

  • 型号:STM32MP153FAD1
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:257-TFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 800MHZ 257TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,800MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps(1)
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-20°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:257-TFBGA
  • 供应商器件封装:257-TFBGA(10x10)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
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STM32MP153FAD1是ST意法半导体STM32MP1系列的一款有源微处理器,采用托盘包装。其核心为双核ARM Cortex-A7应用处理器(主频800MHz)与单核ARM Cortex-M4实时处理器(主频209MHz)相结合的异构架构,实现了高性能计算与确定性实时控制的平衡。

该芯片集成了图形加速单元和LCD/HDMI-CEC显示接口,支持丰富的多媒体应用。其连接性涵盖10/100Mbps以太网、多个USB 2.0接口(含OTG),并支持DDR3/LPDDR2/3等多种内存标准。器件采用257-TFBGA封装,工作温度范围为-20°C至105°C,并集成ARM TrustZone以增强系统安全性,适用于工业控制、智能网关等复杂嵌入式场景。

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