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STM32MP157AAB3

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 354LFBGA
原厂封装:封装:354-LFBGA(16x16)
优势价格,STM32MP157AAB3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP157AAB3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP157AAB3是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP1系列高性能微处理器中的一员,采用先进的异构多核架构。该芯片集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器,运行频率高达650MHz,负责运行复杂的操作系统(如Linux)和用户应用程序;同时,它还包含一个独立的ARM Cortex-M4实时内核,运行频率为209MHz,专门用于处理实时、低延迟的控制任务。这种异构计算架构实现了高性能应用处理与确定性实时控制的完美结合,为设计人员提供了极大的灵活性,允许他们将功能在合适的核心上进行划分与优化。

在功能层面,该处理器提供了丰富的多媒体与连接能力。它内置了图形加速单元,并集成了LCD和HDMI-CEC显示控制器,能够驱动高清显示界面,满足人机交互(HMI)应用的视觉需求。网络连接方面,芯片支持10/100Mbps以太网和千兆以太网(GbE),并提供了多个USB 2.0接口,包括主机和OTG功能,确保了设备与外部世界高速、可靠的数据交换。其内存控制器兼容DDR3、DDR3L、LPDDR2和LPDDR3等多种标准,为系统运行提供了宽泛且灵活的内存选择。

从接口与关键参数来看,STM32MP157AAB3展现了出色的工业级可靠性。其I/O电压支持2.5V和3.3V,工作温度范围宽达-40°C至125°C(结温),使其能够适应严苛的工业环境。芯片采用354引脚LFBGA封装,集成度高。在安全方面,它支持基于ARM TrustZone(TZ)技术的硬件安全隔离,为敏感数据和代码提供了坚实的保护基础,这对于物联网网关、支付终端等安全敏感型应用至关重要。对于需要获取官方技术支持和样片的开发者,可以通过授权的ST代理商进行咨询与采购。

基于其强大的处理能力、丰富的集成外设和工业级的可靠性,STM32MP157AAB3非常适合一系列要求苛刻的嵌入式应用。典型应用场景包括工业自动化中的智能HMI设备、PLC和驱动器,需要复杂图形界面和实时控制的医疗设备,以及集成了网关功能的智能家居中枢。此外,它在能源管理、建筑自动化以及需要安全启动和通信的物联网边缘设备中也具有广泛的应用潜力。

  • 型号:STM32MP157AAB3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:354-LFBGA(16x16)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 354LFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,650MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps,GbE
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:354-LFBGA
  • 供应商器件封装:354-LFBGA(16x16)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
  • 想获取STM32MP157AAB3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32MP157AAB3是ST意法半导体STM32MP1系列的一款高性能、异构架构微处理器。其核心采用双核ARM Cortex-A7(主频650MHz)与单核ARM Cortex-M4(主频209MHz)的组合,兼顾了开放式操作系统的高性能应用处理与实时、低功耗的控制任务执行能力。

该处理器集成了图形加速和多种显示接口控制器,并提供了包括千兆以太网、多个USB 2.0接口在内的丰富连接选项。其内存控制器支持主流的DDR3/LPDDR2/3标准,I/O电压兼容3.3V与2.5V。芯片具备ARM TrustZone硬件安全特性,采用354-LFBGA封装,工作温度范围覆盖-40°C至125°C,满足工业级应用的可靠性与安全性要求。

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