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STM32MP157AAB3T的图片

STM32MP157AAB3T

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 354LFBGA
原厂封装:封装:354-LFBGA(16x16)
优势价格,STM32MP157AAB3T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP157AAB3T的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP157AAB3T是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP1系列微处理器中的一款高性能异构计算器件。它采用创新的双核架构,集成了两个运行频率高达650MHz的ARM Cortex-A7应用处理器内核,专门负责运行复杂的操作系统(如Linux)和应用程序,以提供丰富的用户界面和连接功能。与此同时,该芯片还集成了一颗ARM Cortex-M4内核,可作为独立的实时协处理器或DSP单元运行,专门用于处理实时性要求高的任务、低功耗传感数据采集或电机控制,实现了高性能应用处理与高能效实时控制的完美结合。

该处理器具备强大的多媒体与图形处理能力,内置图形加速单元,并集成了LCD和HDMI-CEC显示接口控制器,能够流畅驱动高清显示界面,适用于需要人机交互(HMI)的应用场景。在连接性方面,STM32MP157AAB3T提供了丰富的工业级标准接口,包括10/100Mbps和千兆以太网(GbE)控制器,以及多个USB 2.0接口(含主机、设备和OTG功能),确保了设备与外部网络及周边设备的高速、可靠通信。其内存控制器支持DDR3、DDR3L、LPDDR2、LPDDR3等多种类型的存储器,为系统提供了灵活且高性能的内存扩展方案。

在系统可靠性与安全性设计上,该芯片同样表现出色。它集成了基于ARM TrustZone技术的硬件安全特性,为系统提供了隔离的安全区域,能够有效保护关键代码和数据,满足物联网、工业控制等领域日益增长的安全需求。其宽泛的工作温度范围(-40°C至125°C结温)和2.5V/3.3V的I/O电压支持,使其能够稳定运行于各种苛刻的工业与环境条件下。对于需要获取官方技术支持和样品供应的开发者,可以通过授权的ST代理商进行咨询与采购。

综合其核心架构与接口能力,STM32MP157AAB3T非常适合于需要同时处理复杂应用与实时任务的嵌入式系统。其典型应用场景包括工业自动化中的高端人机界面(HMI)、PLC控制器、网关设备,消费电子领域的智能家居中枢、便携式医疗设备,以及需要强大图形显示和网络连接能力的物联网关。该芯片采用354引脚LFBGA封装,并提供卷带(TR)和剪切带(CT)包装选项,便于大规模自动化生产。

  • 型号:STM32MP157AAB3T
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:354-LFBGA(16x16)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 354LFBGA
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,650MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps,GbE
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:354-LFBGA
  • 供应商器件封装:354-LFBGA(16x16)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
  • 想获取STM32MP157AAB3T的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32MP157AAB3T是ST意法半导体STM32MP1系列的一款有源微处理器,采用异构多核架构。其核心由双ARM Cortex-A7应用处理器(主频650MHz)与一个ARM Cortex-M4实时协处理器组成,兼顾了开放式操作系统的高性能运算与实时、低功耗的控制任务处理需求。

该器件集成了图形加速单元及LCD/HDMI-CEC显示接口,支持丰富的多媒体应用。其外设接口全面,包含千兆以太网、多个USB 2.0端口,并支持DDR3/LPDDR2/3等多种内存标准。芯片具备ARM TrustZone硬件安全功能,工作温度范围达-40°C ~ 125°C,采用354-LFBGA封装,适用于工业HMI、物联网网关及高端嵌入式设备。

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