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STM32MP157AAD3

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 257TFBGA
原厂封装:封装:257-TFBGA(10x10)
优势价格,STM32MP157AAD3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP157AAD3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体推出的STM32MP157AAD3是一款面向高性能嵌入式应用的异构多核微处理器。该芯片采用了创新的双核架构,集成了两个运行频率高达650MHz的ARM Cortex-A7应用处理器核心,负责运行复杂的操作系统(如Linux)和用户应用程序,确保出色的计算性能和响应能力。同时,它还集成了一颗ARM Cortex-M4实时处理器核心,能够独立或以协处理器模式运行,专门处理实时性要求高的任务,这种异构计算架构实现了高性能应用处理与硬实时控制任务的完美结合,为设计提供了极大的灵活性和效率。

在图形与显示方面,该处理器内置了图形加速单元,并配备了LCD和HDMI-CEC显示控制器,能够流畅驱动高清显示界面,满足人机交互(HMI)应用对图形性能的需求。其丰富的外设接口是其另一大亮点,集成了10/100Mbps和千兆以太网控制器,为网络连接提供了可靠的高速通道;USB接口资源充裕,包含多个USB 2.0 Host和带有PHY的OTG接口,便于连接各类外设和实现设备互连。内存系统支持主流的DDR3、DDR3L、LPDDR2和LPDDR3存储器,为运行复杂应用提供了充足的数据带宽和容量保障。

从具体技术参数来看,STM32MP157AAD3采用257引脚TFBGA封装,I/O电压支持2.5V和3.3V标准,具备出色的工业级鲁棒性,其工作结温范围宽达-40°C至125°C。在安全性方面,芯片集成了基于ARM TrustZone技术的硬件安全模块,为系统启动、数据存储和通信过程提供了硬件级的安全隔离与保护,这对于涉及敏感数据的应用至关重要。对于需要本土化技术支持和供应链服务的开发者,可以联系ST中国代理获取详细的产品资料、开发工具及采购信息。

得益于其强大的处理能力、丰富的连接选项和工业级的可靠性,STM32MP157AAD3非常适合于对性能和功能集成度要求较高的应用领域。典型应用包括工业自动化中的高端人机界面(HMI)、PLC控制器和网关设备,医疗设备中的诊断与监控仪器,以及智能家居中的中央控制单元。它同样适用于需要复杂图形显示和实时控制的智能楼宇面板、支付终端和便携式数据采集设备,为开发者提供了一个功能全面且可扩展的高性能嵌入式平台。

  • 型号:STM32MP157AAD3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:257-TFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 257TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,650MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps,GbE
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:257-TFBGA
  • 供应商器件封装:257-TFBGA(10x10)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
  • 想获取STM32MP157AAD3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32MP157AAD3是ST意法半导体STM32MP1系列中的一款高性能异构微处理器。它采用双核ARM Cortex-A7(最高650MHz)与单核ARM Cortex-M4的协同架构,兼顾了开放操作系统环境下的应用处理能力和实时控制任务的确定性执行。

该处理器集成了图形加速、LCD/HDMI-CEC显示控制器、千兆以太网以及多个USB 2.0接口,并支持多种DDR/LPDDR内存。其宽温工作范围(-40°C至125°C)和基于ARM TrustZone的安全特性,使其成为工业控制、高端HMI及智能设备等应用的理想核心。

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