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STM32MP157CAA3的图片

STM32MP157CAA3

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 448LFBGA
原厂封装:封装:448-LFBGA(18x18)
优势价格,STM32MP157CAA3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP157CAA3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP157CAA3是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP1系列高性能微处理器单元(MPU)中的一款代表性产品。它采用了创新的异构多核架构,集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器,运行频率高达650MHz,以及一个独立的ARM Cortex-M4微控制器核心,运行频率为209MHz。这种设计巧妙地融合了高计算性能与实时控制能力,使得该芯片既能运行复杂的操作系统(如Linux),又能通过M4内核处理对时间要求苛刻的实时任务,为工业、消费电子等领域的智能设备提供了灵活且高效的算力基础。

该芯片的功能特性十分全面。其图形加速单元支持2D和3D图形处理,配合集成的LCD控制器和HDMI-CEC接口,能够驱动丰富的用户界面和高清显示。在网络连接方面,它提供了10/100Mbps以太网和千兆以太网(GbE)控制器,以及多达5个USB 2.0接口(包含2个主机和3个OTG+PHY),确保了设备强大的有线连接和数据传输能力。其内存控制器支持DDR3/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3等多种主流内存标准,为系统运行提供了充足的带宽支持。此外,芯片内置了基于ARM TrustZone技术的安全特性,为系统安全启动、数据加密和安全通信提供了硬件级保障,其宽泛的-40°C至125°C工作温度范围也使其能适应严苛的工业环境。

在接口与电气参数方面,STM32MP157CAA3提供了丰富的外设资源以满足复杂的系统集成需求。其I/O电压支持2.5V和3.3V标准,便于与各种外围器件连接。产品采用448引脚LFBGA封装,在紧凑的尺寸内实现了高密度集成。对于需要获取官方技术支持和样片服务的开发者,可以通过授权的ST代理商进行咨询和采购,以确保获得正品和完整的开发资源。

基于其强大的处理能力、丰富的多媒体接口和稳健的连接性,STM32MP157CAA3非常适合应用于需要人机交互、网络互联和实时控制的复杂嵌入式系统。典型应用场景包括工业人机界面(HMI)、智能网关、高端家电控制面板、医疗设备显示终端以及支付终端设备等。其异构架构允许开发者将应用逻辑、网络协议栈和图形界面运行于A7核心的Linux环境,同时将电机控制、传感器数据采集等实时任务交由M4核心处理,实现了性能与效率的最佳平衡,显著简化了系统设计并提升了整体可靠性。

  • 型号:STM32MP157CAA3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:448-LFBGA(18x18)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 448LFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,650MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps,GbE
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:448-LFBGA
  • 供应商器件封装:448-LFBGA(18x18)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
  • 想获取STM32MP157CAA3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32MP157CAA3是ST意法半导体STM32MP1系列的一款高性能、异构架构微处理器。它集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器(主频650MHz)与一个ARM Cortex-M4微控制器(主频209MHz),兼具开放操作系统支持能力与硬实时处理性能。

该芯片配备了图形加速器、LCD/HDMI-CEC显示接口、千兆以太网、多个USB 2.0接口,并支持DDR3/LPDDR3等多种内存。其内置的ARM TrustZone安全特性和-40°C至125°C的宽温工作范围,使其能够满足工业级应用对安全性及可靠性的严苛要求。该器件采用448-LFBGA封装,为开发复杂的嵌入式应用提供了高度集成的单芯片解决方案。

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