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STM32MP157CAA3T的图片

STM32MP157CAA3T

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 448LFBGA
原厂封装:封装:448-LFBGA(18x18)
优势价格,STM32MP157CAA3T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP157CAA3T的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP157CAA3T是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP1系列高性能微处理器中的一员,采用先进的异构多核架构。该芯片集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器,运行频率高达650MHz,负责运行复杂的操作系统(如Linux)和应用程序;同时,它还包含一个运行频率为209MHz的ARM Cortex-M4实时内核,专门用于处理实时性要求高的任务、低功耗运行或直接控制外设。这种“A7+M4”的异构设计实现了高性能计算与实时控制的完美结合,允许开发者在单一芯片上灵活分配任务,优化系统效率和功耗。

在功能层面,该处理器提供了丰富的多媒体与连接能力。它内置了图形加速单元,并配备了LCD和HDMI-CEC显示接口控制器,能够支持高清图形用户界面(GUI)的流畅渲染与显示。网络连接方面,芯片集成了10/100Mbps以太网控制器和千兆以太网(GbE)MAC,满足高速有线网络接入需求。在USB接口上,它提供了两个USB 2.0主机端口和三个带PHY的USB 2.0 OTG端口,为连接各类外设和实现设备互连提供了高度灵活性。其内存控制器支持DDR3、DDR3L、LPDDR2和LPDDR3等多种类型的存储器,为系统运行提供了宽泛的内存选择方案。

该器件在工业级宽温范围(-40°C至125°C)内稳定工作,I/O电压支持2.5V和3.3V,展现了其面向严苛环境应用的鲁棒性。安全是嵌入式系统的重要考量,STM32MP157CAA3T通过集成ARM TrustZone(TZ)技术,为A7内核提供了硬件级的安全隔离区,能够有效保护敏感代码和数据,构建可信的执行环境。该芯片采用448引脚LFBGA封装,并以卷带(TR)形式供货,便于自动化生产。对于需要获取官方技术支持和采购服务的开发者,可以通过授权的ST代理商进行咨询。

基于其强大的处理能力、丰富的集成外设和高可靠性,STM32MP157CAA3T非常适用于需要复杂人机交互、实时控制和可靠连接的嵌入式应用领域。典型应用场景包括工业自动化中的高端人机界面(HMI)、PLC控制器和网关设备,医疗电子中的诊断设备显示终端,以及消费电子领域的智能家居中枢、高级音频设备等。其异构架构使得它能够在一颗芯片上同时承载Linux系统的丰富生态和实时系统的确定性响应,为下一代智能边缘设备提供了核心动力。

  • 型号:STM32MP157CAA3T
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:448-LFBGA(18x18)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 448LFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,650MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps,GbE
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:448-LFBGA
  • 供应商器件封装:448-LFBGA(18x18)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
  • 想获取STM32MP157CAA3T的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32MP157CAA3T是ST意法半导体STM32MP1系列的一款高性能异构微处理器。其核心架构集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器(最高650MHz)与一个ARM Cortex-M4实时内核(209MHz),实现了高性能应用处理与硬实时控制任务的协同工作,为复杂嵌入式系统提供了灵活且高效的解决方案。

该处理器具备强大的多媒体与连接功能,包括图形加速、LCD/HDMI-CEC显示接口、千兆以太网以及多个USB 2.0主机和OTG端口。其内存控制器支持DDR3/LPDDR2/3等多种标准,并内置基于ARM TrustZone的安全特性,保障系统安全。器件采用448-LFBGA封装,工作温度范围达-40°C至125°C,满足工业级应用的可靠性要求。

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