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STM32MP251DAI3
的报价和技术资料 - ST公司(意法半导体)授权中国代理商 |
STM32MP251DAI3
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:
ST(意法半导体)
功能简述:
STM32MP251DAI3
原厂封装:
封装:436-TFBGA(18x18)
优势价格,STM32MP251DAI3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
STM32MP251DAI3的技术资料下载
STM32MP251DAI3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供
型号:STM32MP251DAI3
品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
封装:436-TFBGA(18x18)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
描述:STM32MP251DAI3
包装:托盘
产品状态:在售
核心处理器:ARM Cortex-A35,ARM Cortex-M0+,ARM Cortex-M33
内核数/总线宽度:2、1、1 核,32 位
速度:1.5GHz
协处理器/DSP:GPU
RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4
图形加速:是
显示与接口控制器:LCD,LVDS,MIPI-CSI2
以太网:10/100/1000Mbps(1)
SATA:-
USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1),USB Type-C(1)
电压 - I/O:1.8V,3.3V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
等级:-
资质:-
安全特性:ARM TZ,引导安全,TRNG
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:436-TFBGA
供应商器件封装:436-TFBGA(18x18)
附加接口:GPIO,DMA,CANbus,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART/USART
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