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STM32WB55CEU7的图片

STM32WB55CEU7

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射频和无线 > 射频收发器 IC
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 48UFQFPN
原厂封装:封装:48-UFQFPN(7x7)
优势价格,STM32WB55CEU7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32WB55CEU7的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体推出的STM32WB55CEU7是一款面向物联网边缘节点设计的超低功耗、双核无线微控制器。该芯片集成了基于Arm Cortex-M4内核的应用处理器和基于Arm Cortex-M0+内核的专用网络处理器,这种双核架构实现了应用任务与射频协议栈处理的物理隔离。Cortex-M4内核主频高达64MHz,负责运行用户应用程序,而Cortex-M0+内核则独立、实时地处理蓝牙5.0、802.15.4(支持Zigbee和Thread协议)等无线协议栈,这不仅提升了系统响应效率和实时性,也通过硬件隔离增强了系统的安全性与可靠性。

在功能特性上,该器件最突出的优势在于其超低功耗性能。其接收电流低至4.5mA,发射电流在5.2mA至12.7mA之间(输出功率最高为6dBm),配合1.71V至3.6V的宽电压供电范围,使其非常适合由电池供电的便携式设备。芯片内置了丰富的存储资源,包括512kB的Flash和256kB的SRAM,为复杂的应用逻辑和协议栈提供了充足的存储空间。其射频部分支持2.402GHz至2.48GHz的ISM频段,采用GFSK调制,最高数据速率可达2Mbps,接收灵敏度高达-100dBm,确保了在复杂环境下的稳定通信连接和较远的传输距离。

为连接各类传感器和外设,STM32WB55CEU7提供了全面的外设接口,包括IC、SPI、UART/USART以及USB接口,并配备了多达30个GPIO引脚,极大地增强了系统扩展的灵活性。其工作温度范围覆盖-40°C至105°C,采用48引脚UFQFN表面贴装封装,能够适应严苛的工业环境要求。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关开发工具。

基于其强大的双核处理能力、优异的射频性能和极低的功耗,STM32WB55CEU7非常适用于智能家居设备(如智能门锁、传感器、照明控制)、可穿戴健康监测设备、工业无线传感器网络以及需要蓝牙Mesh或Zigbee组网的应用场景。它为用户提供了一个高度集成、安全且节能的无线连接解决方案平台,加速了物联网产品的开发与上市。

  • 型号:STM32WB55CEU7
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:48-UFQFPN(7x7)
  • 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
  • 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 48UFQFPN
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 类型:TxRx + MCU
  • 射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
  • 协议:蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee
  • 调制:GFSK
  • 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
  • 数据速率(最大值):2Mbps
  • 功率 - 输出:6dBm
  • 灵敏度:-100dBm
  • 存储容量:512kB 闪存,256kB SRAM
  • 串行接口:ADC,I2C,SPI,UART,USART,USB
  • GPIO:30
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
  • 电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
  • 电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:48-UFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:48-UFQFPN(7x7)
  • 想获取STM32WB55CEU7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32WB55CEU7是ST意法半导体推出的一款有源、超低功耗双核无线微控制器,属于射频收发器IC系列。它采用TxRx + MCU的集成设计,在单芯片上融合了高性能应用处理与多协议无线连接能力。

该芯片的核心在于其双核Arm Cortex架构(M4+M0+)和对于蓝牙5.0、Zigbee及Thread协议的原生支持,工作于2.4GHz频段。其具备512kB闪存和256kB SRAM的存储配置,以及低至1.71V的宽电压工作范围和优异的射频性能(如-100dBm的接收灵敏度),共同构成了其适用于电池供电物联网设备的核心卖点。丰富的IC、SPI、UART、USB等串行接口和30个GPIO则提供了强大的外部扩展能力。

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